大象轉身老電子AI復仇記



過去十多年,許多台廠享受面板、PC與智慧型手機的紅利,創造了營收奇蹟;隨著產業變遷,環境不若當年,曾經主宰市場的他們面臨成長停滯。然而,在這波席捲全球的AI巨浪中,這些老牌科技股並未缺席!

文●周佳蓉

科技產業的洪流中,沒有永遠的贏家,只有不斷進化的適應者,這樣的底氣,往往來自於公司累積多年的技術能力與資本實力。隨著AI伺服器與資料中心的算力競賽白熱化,技術瓶頸早已從單純的晶片設計,外溢至高速傳輸、先進封裝等硬體基礎設施的整合,對於這些老牌公司而言,他們無需從頭摸索,而是將過去在消費電子與面板時代累積數十年的極致良率與量產經驗,進行一次大步的跨維度升級。


▲從蘋果光到AI光,大立光借東風再起,獲得外資價值重估AI繪圖

AI革命逼出老電子第二春

於是,市場看到老字號的IC設計廠與晶圓代工廠紛紛轉型:聯發科(2454)正從消費性晶片強勢轉向AI客製化晶片(ASIC);聯電(2303)也瞄準邊緣運算尋找新定位,試圖將開發多年的特殊製程DTC導入矽中介層環節;長期專注於八吋晶圓的世界先進(5347),正積極推進新加坡廠十二吋產能,也因跨足MOSFET、PMIC等成熟製程,隨著機櫃中BBU對功率半導體用量提升而同步受惠;力積電在今年出售銅鑼P5廠給記憶體巨頭美光後,更取得美光資金挹注,得以發展HBM記憶體部分代工;而過去面臨產能過剩的面板雙虎—群創(3481)、友達(2409),更大刀闊斧將舊世代產線改造為AI晶片急需的FOPLP(扇出型面板級封裝)基地;封測大廠力成(6239)與AMD合作密切,取得全球首個基於FOPLP技術的二.五D先進封裝互連技術驗證。這些公司的轉型殊途同歸地指向了AI,在這一波蛻變中,曾經蟬聯股王寶座數年的大立光(3008),如何從手機鏡頭的紅海大步跨向新領域,無疑是最具張力與指標性的故事。

鏡頭霸主遇逆風

回顧大立光的成功,早期源於對單一技術的極度專注。一九九○年代,面對日本大廠築起的玻璃鏡片專利壁壘,大立光引進超高精密非球面模仁加工機,走上塑膠鏡片自主開發之路。這項決定在蘋果引領的智慧型手機爆發後大放異彩,自打入蘋果iPhone供應鏈起,一路引領業界從五P、六P演進至如今的九P規格,更在二○一七年憑藉獨家供應蘋果鏡頭,搭上iPhone X多鏡頭趨勢興起的浪潮,將股價推上六○七五元的歷史新高。

產業風向的劇變,發生在蘋果大客戶策略轉向與中美貿戰的煙硝之中。蘋果發現持續堆疊八P、九P鏡片對成像品質的邊際效用遞減,因而將策略轉向AI運算攝影等圖像演算法來優化影像品質,導致鏡頭規格升級腳步放緩,連續三年從iPhone 12起停留在七P鏡頭規格。另一方面,在潛望式鏡頭領域,大立光雖相較同業商用起步較晚,但憑藉製程優勢牢牢掌握高階市場主導權,以四重反射稜鏡技術成為iPhone 15 Pro Max的獨家供應商。

其次,同為大立光客戶的華為,過去為打入高階市場,在相機規格提升上相當積極,卻因遭受美國禁令制裁導致手機業務幾近停擺。更嚴峻的是,舜宇光學憑藉龐大內需市場與積極對外技術合作持續崛起,不僅在車用、AR/VR領域搶佔先機,也終結了大立光在蘋果鏡頭獨供的局面,二一年起,舜宇首度成為iPhone 13廣角鏡頭的供應商。



多角跨界布局 尋找新動能

察覺到單一手機鏡頭市場的成長天花板,大立光展開了一系列跨界投資。在光學本業上,大立光二一年參與先進光(3362)私募;這間是以筆電鏡頭為主的公司,沿著精密製造的能力,觸角陸續延伸至不同領域。在能源領域,二四年大立光以四.五億元台幣投資萬溢能源材料,布局鈮酸鈦(TNO)快充鋰電池。鈮酸鈦其實是一種負極材料,具備快速充電、長壽命、高安全性等優勢,相較於電動巴士常用的磷酸鋰鐵電池、鈦酸鋰電池,鈮酸鈦的能量密度更高,應用於電巴時可大幅縮減電池體積與重量,最終目標是取代目前被日商高度壟斷的鈦酸鋰(LTO),具備進口替代潛力。

在材料相關領域,大立光於二三年七月重金入股台灣應用晶體,切入碳化矽(SiC)與磊晶領域,目前仍持股逾七九%,為該公司最大法人股東。而光通訊應用早在二二年就進入大立光的雷達區,同年四月入股萊凌科技,該公司聚焦於光纖雷射元件與模組的研發與製造,目前主要應用於太空通訊元件與工業雷射相關的光纖雷射頭,至今大立光為其最大法人股東,持股逾七六%;萊德光電(7717)則為第二大股東。

不僅如此,大立光甚至將光學技術延伸至民生消費,透過子公司星歐光學跨足隱形眼鏡市場,更成立大立健康美麗事業,進軍美睫美甲加盟市場。這些看似發散的佈局,背後的邏輯正是大立光急欲將精密製造的DNA,複製到各個具備高毛利潛力的市場。

如果說多角化投資是買保險,大立光瞄準AI資料中心高速傳輸的CPO(共同封裝光學元件)與矽光子市場,則可視為用來重返榮耀的終極武器。執行長林恩平坦承,應用於FAU與MLA相關元件,已被公司定位為手機鏡頭之外的第二大業務核心,重要性更勝過機器人、車用、AR/VR等應用。光學族群中,玉晶光(3406)將重心聚焦在材料與光學架構設計,與Intel團隊密切合作,傳出負責V型槽(V-groove)、FAU等被動元件的設計與製造;先進光(3362)則試圖透過開發V-groove元件擴大FAU客戶群;亞光(3276)則欲藉由Metalens及奈米壓印(NIL)製程切入CPO領域。



大立光走過了哪些路

然而,這場光通訊革命也遭遇了不小的挑戰。近期研調機構SemiAnalysis出具的最新報告,點出系統級整合與測試難度遠超預期,業界正面臨到CPO延遲的難題,此利空消息不僅引發市場譁然,更一度導致光通訊族群股價連日重挫,這波市場的劇震也印證了AI傳輸技術的不斷演進,光學廠真正的考驗才剛開始,面對日益嚴苛的精度要求與複雜結構,如何確保量產時的穩定良率,才是未來競爭的關鍵。在今年的台北Computex展,大立光破天荒參展,端出整合稜鏡的多通道微透鏡陣列(PMLA)及多通道光纖陣列模組。切入CPO的底氣也源自於豐富的自動化設備設計經驗、與長期累積的光學精準對位工藝。

大立光利用過去在潛望鏡頭中累積的高反射微稜鏡技術經驗,開發出專用於CPO的微稜鏡準直鏡頭(Prism Collimator),它的用途是負責將光子積體電路(PIC)垂直射出的九十度光路轉折,將原本極度發散的光束轉化為平行光束,使後段光學系統能夠精確接收與傳輸。

FAU通常以V型槽與玻璃或陶瓷基板構成,搭配高精度研磨端面,是業界主流。目前業界多依賴低良率的V型槽(V-groove)固定光纖,大立光卻選擇採用全自主開發的客製化設備。由於業界普遍缺乏高精度的FA(光纖陣列),FA可與MLA(微透鏡陣列)耦合形成FAU,大立光也宣布投入逾一○億元針對FA建立自動化試量產線,預計九月啟動。

面對未來一.六T以上高通道密度的需求,大立光更領先市面展出四排堆疊FAU架構技術,展現解決複雜光路設計的實力,而目前市場規格仍以單排為主。林恩平認為,隨著FAU架構由單排進化至多排堆疊,光學焦距、光路及後焦距的設計難度將顯著增加,大立光開發的技術優勢可望進一步顯現。

外資花旗(Citi)最新報告對此給予高度肯定,認為大立光的方案將是突破現有CPO微透鏡瓶頸的關鍵,預估至二八年,光通訊將貢獻大立光高達二○%的營收,並有望取得至少十%市占,因此給出業界最高五三二五元目標價。這一次,大立光再度利用最擅長的精密製造築起新護城河,宣告一代股王正式從蘋果光的信仰,邁入AI光通訊的新紀元。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/6月 第2409期
閱讀完整內容
先探投資週刊2026/6月 第2409期

本文摘錄自‎

大象轉身老電子AI復仇記

先探投資週刊

2026/6月 第2409期