ＡＩ伺服器供應鏈靈活應對地緣政治與技術壓力

微軟、亞馬遜相繼傳出調整ＡＩ伺服器投資計畫，讓原本火熱的ＡＩ市場籠罩陰影，惟谷歌卻釋出ＡＩ業務高成長、資本支出展望正向的訊號。

文 ● 周佳蓉

近兩年生成式ＡＩ、大型語言模型應用蓬勃發展，各種挑戰也隨之增加，今年初中國低成本ＡＩ代表DeepSeek R1與同質模型崛起，也讓市場聯想ＡＩ建置成本可能大幅縮減，以致於對北美ＣＳＰ大廠放大投注ＡＩ資源力道感到憂心，四月之後川普的關稅大刀已砍向全球電子產業鏈，而中國對美國的報復性關稅反制措施，也未出現減弱力道，關稅政策可能引發的通膨、經濟衰退疑慮，致使多家研究單位、法人機構下修包含ＡＩ伺服器，甚至通用伺服器全年的出貨展望。

雲端服務巨頭如亞馬遜的AWS、微軟、Google、Meta等，過去幾年大舉投入ＡＩ基礎設施，在二四年第四季繳出亮眼財報之際，四大企業合計ＡＩ支出達二四六○億美元，年增六三％，今年初預測合計資本支出將再成長三○％至三二○○億美元。觀察其中金額以亞馬遜最高達一千億美元、微軟約八五○億美元、Google七五○億美元、Meta預計投入的一一九○億美元總支出中，計有六五○億美元將投入於ＡＩ基礎建設。

微軟開啟調整第一槍

二月初微軟因調整資本支出的策略而備受市場關注，公司決定暫停在美國與歐洲共超過二ＧＷ（百萬瓩）容量的租賃合約，分析師認為主要與微軟決定不再支援來自ChatGPT製造商OpenAI的ＡＩ訓練工作量有關，因為在川普星際之門（Stargate）計畫開啟後，軟銀取代微軟成為OpenAI最大股東，雙方深度綁定的關係不再，微軟雖未調整ＡＩ支出金額，但開始將OpenAI騰出的算力資源轉移到更有利潤的投資項目上。

四月外媒再披露，亞馬遜的雲端服務（ＡＷＳ）也傳出暫緩洽租部分資料中心的消息，法人報告指出並非取消已經簽好的租約，而是先消化新進合約，特別是二六年底前交付的運算資源，對於新簽訂的租賃合約更加謹慎，甚至部分ASIC訂單也傳出壓力，ＡＷ Ｓ近兩年投入自家ASIC研發，去年底發表的自研晶片Trainium 2，將由矽智財大廠世芯ＫＹ（3661）、代工大廠緯穎（6669）供應，法人預估恐難逃被下修的風險。

富國銀行分析師提到，ＡＷ Ｓ放緩對資料中心租約，雖然調整規模不明朗，但應與微軟的舉動差不多；針對ＡＩ投資的最新展望，外資摩根士丹利分析師則認為，雖然短期訂單雜音不斷，但四大ＣＳＰ業者現金流合計高達五六九○億美元，長期來看，這些科技巨頭仍具備持續投入ＡＩ基礎設施的財務實力，產業成長動能尚未熄火。

部分法人認為，雖然短線市場需求有雜音，但ＡＩ長線應用仍處於初期，資本支出不至於急速反轉，與ＡＷＳ、微軟形成對比，Google母公司Alphabet日前在第一季財報會議中，展現出對ＡＩ業務的高度信心。

谷歌資本支出優於預期

Alphabet當季營收、營業利潤分別年增十二％、二○％，雙雙超越華爾街預期，值得留意的是AI Overviews（AI搜尋摘要）用戶已突破十五億，Gemini平台日活躍用戶達三五○○萬，服務覆蓋範圍超過五億用戶，顯示ＡＩ應用產品已展現核心競爭力，此外，第一季資本支出（包含ＡＩ與數據中心等建設）也已年增四三％，達到一七二億美元，優於華爾街預期的二二％成長預估。

Alphabet維持全年的七五○億美元投資展望不變，並強調雲服務的需求大於供給，需要加大投資力度才能滿足用戶需求，不過，對於ＡＩ投資帶來的壓力也反映在折舊費用上，第一季折舊費用光單季就年增三一％，預計全年折舊費用將續攀升，公司未來將持續提高營運效率以減緩折舊增加帶來的衝擊，Google高層強調，ＡＩ投資是公司未來成長與韌性的關鍵，仍將持續為ＡＩ基礎設施留足資金空間。

輝達GB300加快量產

面對市場雜音，ＡＩ伺服器組裝廠廣達（2382）董事長林百里公開談話中表達高度信心：「ＡＩ伺服器訂單比去年更多，明年展望亦不變。」廣達、緯穎等近年早已完成全球化產能布局，分散美國、德國、泰國、越南、墨西哥等地，以因應地緣政治與客戶需求，受到談話的利多激勵，目前廣達已彈升站回季線之上，然而供應鏈的另一大變數，來自輝達ＡＩ伺服器平台GB300內部的設計變更。

近期新消息是，B300採用台積電五奈米製程及CoWoS-L先進封裝，原本預計GB300的主機板改為插槽式的連接器設計架構，帶動水冷散熱、連接器等零組件用量提升，但GB300將回歸沿用GB200一樣的Bianca架構，這一變更讓Socket供應商如鴻騰精密、嘉澤（3533）新商機可能落空，但可望大幅加速量產進程。

ＯＤＭ業者分析，GB300運算托盤沿用GB200設計，其實更有利加快組裝進度，且代工廠與零組件的學習曲線得以延續，第二季陸續規劃設計作業，有望提前讓GB300晶片及運算匣（Compute Tray）於五月啟動生產，散熱業者亦表示，若採用插槽設計需要導入體積更小的新型散熱接頭（NVQD），取代原本GB200中的快接頭（UQD），且數量從GB200的六～十四顆，一舉增加至二四顆、水冷板（cold plate）需求也從二個變成六個，並會增加內部的分歧管，工藝複雜度將更高，而取消插槽設計便可沿用原本的UQD快接頭，生產良率也可望很快提升，其中，原就是GB200供應散熱相關的健策（3653）、奇鋐（3017）及組裝廠廣達、緯創（3231）及鴻海（2317）而言是好消息，也對於近期因砍單傳聞而動盪的ＡＩ供應鏈產業，具有安定軍心的效果。 閱讀完整內容