6700億錢潮可望瞄準儲存、被動元件、特化、金融

▲群聯執行長潘健成大幅募資,衝刺AI落地需要的儲存關鍵零組件商機。攝影組
群聯評價 邁向AI科技股 市場人士分析,過去群聯較偏向消費性儲存市場,但隨著AI伺服器與高速運算需求快速成長,企業級SSD與高速控制晶片的重要性大幅提高,市場對群聯的評價模式,開始逐漸轉向AI核心零組件供應商。 第二個值得注意的方向,是被動元件產業的大升級。隨著輝達開始推動AI伺服器由目前54VDC架構,逐步升級至800V高壓直流架構(HVDC),整個AI資料中心的零組件需求將全面改變。未來包括高壓MLCC、薄膜電容、高功率電感、EMI濾波器等高階被動元件需求,都會呈現倍數成長。由於日本大廠村田產能吃緊,輝達已開始提高向台灣供應鏈採購比重。其中,國巨、信昌電、禾伸堂等,都可能成為下一波主動式ETF積極加碼的方向。 市場認為,過去被動元件產業最大的問題,在於供需循環波動劇烈,但AI伺服器使用的高階被動元件,不僅單價較高,技術門檻也明顯提升。未來一旦AI資料中心全面升級,高階被動元件需求可能出現長線成長趨勢,而不再只是短期景氣循環。 第三個正在快速崛起的新勢力,則是「升級的科技特化材料」。這也是市場目前最容易忽略,但未來可能誕生最多飆股的產業。過去許多傳統化工股,本益比長期只有十倍到十二倍,但隨著切入半導體供應鏈後,市場開始用科技股角度重新評價,未來本益比甚至可能提升至三十倍以上。 
傳產股變身 攻進特化材料 其中最具代表性的就是南寶。南寶今年第一季每股稅後純益(EPS)達六.五五元,創下同期新高,背後最大關鍵在於高毛利特化材料占比快速提升。更重要的是,南寶已成功切入AI先進封裝市場,其DAF膜與Underfill材料,直接對接CoWoS與Fan-out需求。這代表南寶已從傳統接著劑廠,正式升級為AI半導體材料供應商。 法人指出,過去市場給予南寶的評價,多半仍停留在傳統化工產業,但隨著半導體材料營收比重持續提高,南寶未來獲利結構將明顯改善。尤其CoWoS先進封裝供不應求,相關材料需求也將同步放大,未來南寶的成長性,可能超過市場原先預期。 此外,長興在晶圓級液態封裝材料成功通過驗證,甚至擊敗日商,成為台積電CoWoS供應鏈一員。此外,長興也加入3DIC先進封裝聯盟,並列入矽光子國家隊,是少數真正打入高階半導體材料的化工股。 另一檔值得注意的是昶昕。昶昕主要從事PCB回收液再製,受惠AI伺服器帶動PCB高階化與擴產潮,目前市占率高達七成。今年第一季EPS已超過一元,法人預估全年有機會挑戰五元,成為PCB擴產受惠股。
▲元大金控受惠台股日成交量長期突破1.3兆元的趨勢,證券交易規模大成長。
台股連爆天量 券商大進補 至於康普,則受惠硫酸鎳價格大漲與高階材料需求增加,獲利明顯改善。市場預估今年EPS有機會挑戰五元以上的歷史新高,未來評價有機會持續提升。 除了AI產業鏈之外,金融股也開始成為主動式ETF關注的新方向。尤其近期台股成交量持續放大,市場資金回流速度驚人,券商型金融股受惠最直接。其中,元大金擁有全台最大券商體系,手續費、自營與融資業務同步成長,被視為「成交量概念股龍頭」。 統一證則是另一檔值得注意的黑馬。由於統一證持有統一投信四二.四六%股權,而統一投信旗下主動式ETF規模成長速度驚人,兩檔重量級主動式ETF規模已經逼近四千億元,因此,未來隨著ETF市場持續擴大,統一證將同時受惠成交量放大與ETF熱潮雙重利多。 至於國泰金與富邦金,雖然核心仍是壽險與銀行,但兩家金控壽險公司持有大量台積電、聯發科等AI權值股部位,未來在AI資產增值效應下,淨值與獲利仍具長線成長空間,國泰金與富邦金也將同步受惠台股資產增值效應。 … 本文摘錄自 《財訊》 2026/5月 第764期
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▲元大金控受惠台股日成交量長期突破1.3兆元的趨勢,證券交易規模大成長。




