帶頭組IC設計、晶圓代工、設備、封測國家隊

美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。

撰文‧王子承

美國政府全面封鎖中國取得科技先進技術的路徑後，中國半導體發展自主可控供應鏈，已是板上釘釘，勢不可逆。然而，一名台廠半導體業者率直地表示，「不管有沒有被封鎖技術，中國還是會自主發展取代海外業者。」

中國傾全國之力發展高科技，但關鍵的先進製程晶片，卻無法取得，表面上，美國政府一聲令下，中國無法向台積電、三星下單取得先進製程晶片，不過一名資深晶片設計業者認為，「這只是檯面上，檯面下中國公司還是想透過白手套下單台積電，至於晶片的封測，則不會在台灣進行。」

雖然中國設法在檯面下施展偷渡、偷下單先進製程的動作，但大語言模型對算力的要求愈來愈高，至少需要萬片、十萬片GP（圖形處理器）的部署，僅靠檯U面下的零星供應很難滿足AI發展的需求；到頭來，中國發展AI的決勝點，仍在於能否建立本土半導體供應鏈。

半導體資深人士分析，現在美中在AI上的競爭，不只在商業上，更涉及軍事層面，誰先能讓武器無人化，就有優勢。而現在中國取得最先進晶片的管道被封鎖之後，被迫只能退而求其次發展次要方案，一名IP業者指認為，中國現在賭的就是大力出奇蹟，或者是靠自己努力彎道超車。

攤開中國半導體發展版圖，深入拆解就可以發現，在晶圓製造端，中芯走的是非EU（極紫外光）的「VN+2」方案（約合七奈米）。業界預估，目前中芯七奈米製程月產能只有一．五萬片，雖然量不大，但目前已經能夠供華為、海光、龍芯以及寒武紀等本土晶片設計公司使用。

華為力圖掙脫制裁
外部代工、建晶圓廠、拚先進封裝

再看中國IC設計業者中，最有能力挑戰輝達的業者，莫過於二○一九年被美國制裁的華為，以及其旗下IC設計公司海思。一名華為供應商觀察，「華為可以說是一頭巨獸，全球沒有一家像它這樣的公司，就連全盛時期的英特爾都沒有這樣全面性地發展，中國是鐵了心要栽培它當典範企業。」

一名IC業者更是情不自禁地讚歎，「華為的IC設計能力很厲害」，確實，在被美國打壓之前，華為一度名列台積電第二大客戶，如今被制裁，雖無法在台積電投片，還是採用兩面策略，一邊與中芯合作手機晶片麒麟，另一邊曾利用新加坡公司算能科技當白手套在台積電投片，量產昇騰系列AI晶片。

華為不僅積極尋求外部代工，如今甚至自建晶圓廠。韓國媒體The Elec調查指出，華為正試圖轉型或建立具有垂直整合能力的半導體帝國，所企圖掌控的晶圓廠，其產品涵蓋記憶體和邏輯晶片。一位業界人士指出，華為目前主要運行三大晶圓廠鵬芯微、昇維旭與鵬新旭，雖然產能很低，但最新的實驗線先進製程已經達到十四奈米，更有研究機構指出，明年華為握有的晶圓產能，將會超越過去的中國龍頭中芯。

除了在製程上找突破點，華為也試圖透過投資先進封裝廠盛合晶微，想要弭平與台積電CoWoS的差距。一位了解盛合晶微的半導體設備業者指出，「華為曾是台積電客戶，因此有機會了解先進封裝生產，把整套複製回中國。」

DIGITIMES分析師翁書婷指出，盛合晶微主要負責封裝華為的昇騰系列晶片，技術類似台積電CoWoS-S（採用矽作為中介層的CoWoS製程，成本較高）、良率已達七成，預計今年第四季，盛合晶微在整體先進封裝市占率將爬升到七％。

而歷經一九年的打擊，華為在半導體領域臥薪嘗膽，而且復活的證據，就是其成熟製程已經開始侵蝕台灣IC設計業者版圖，比如不需要先進製程，用量卻大的監視器用影像IC、面板使用的驅動IC。Omdia顯示高級分析師蔣與楊便指出，華為、榮耀的OLED手機驅動IC，過去都是向台廠瑞鼎下單，如今已改用自家的海思IC產品。影像IC業界也指出，聯發科投資的廈門星宸科技，過去趁著華為被制裁，搶下中國監視器市占，但現在隨著華為復活，「星宸科只能把市場吐回來。」

至於中芯、華虹等中國本土晶圓廠，雖然先進製程擴產不順，但在成熟製程市場卻已經成功攻城掠地。

Omdia半導體研究首席分析師陳建裕觀察，雖然地緣政治讓不少國際IC設計公司把訂單從中國轉往非中國地區，「但是中國大陸晶圓廠的營收仍在不斷成長，顯然，這與來自中國地區的需求有非常大的關係。」

陳建裕點出，「local for local」正在成為晶圓代工的趨勢。中國IC設計產業正快速蓬勃發展，隨著其設計能力的提升，能攻下更大的市占率，並積極轉而下單給中國晶圓代工廠，他預測，二五年中芯和華虹等業者成長率，會高於整體產業平均。

應材大將回國創業
「貿易戰反讓中國設備廠快速成長」

中國晶圓廠體系的蓬勃發展，也帶動本土設備廠崛起，造就了北方華創、中微半導體、上海微電子以及盛美半導體等廠商的出現。根據調研機構SemiVision提供的資料，這幾家廠商在光罩寫入機、溼製程、蝕刻以及原子層沉積和氧化擴散系統等設備市占率，在全球都達到三％到一○％的水平。

一名台灣半導體設備業者嘆道，「中國追上只是時間的問題，地緣政治會更加速時程。」該業者回憶，中系業者一開始是從國際大廠二手維修機台切入，很快就敢以自有品牌，賣進中國晶圓廠。

中國市場的龐大商機，吸引不少在國際設備大廠歷練、譬如應材的中國員工回國創業，加上政府大力要求本地晶圓廠扶持本土設備廠，提供本土廠商更多練兵機會。另一名與中國有業務往來的半導體設備業者就坦言，「這幾年拜中美貿易戰之賜，中國設備公司爭取更多客戶端驗證的機會，是中國設備廠能快速成長的原因之一。」

比如中國半導體設備龍頭北方華創，生產的機台價格很有殺傷力，更已打進中國五奈米供應鏈。不過有設備業者則直言，中國設備廠產品較難賣到國外，台灣的台積電、聯電更是未採用。

封測也是中國半導體發展的一大投資重點。近年來，各國封測廠陸續撤出中國，本地業者買下廠房後，直接改掛本地名號，無形中也增加中國市占率。根據TrendForce調研的數據顯示，去年全球十大封測廠中，已經有四家中國公司，合計市占近三成。

其中，中國封測龍頭江蘇長電，二四年營收規模約五十億美元，市占率已高達十二％，IDC資深研究經理曾冠瑋指出，長電的產品線覆蓋完整，不但中國客戶基礎深厚，與國際客戶關係也穩定，而且先進封裝技術布局得也早，近年更透過併購星科金朋，擴大版圖。

不過，一家中國事業不小的設備業者表示，「自從美國箝制中國取得高階AI晶片後，中國封測廠看著高階晶片乾瞪眼，就只能經營低階市場。」就算華為、寒武紀等本土AI晶片廠商努力在中芯投片，能夠產出的晶圓也有限，短期內中國在大尺寸的AI晶片先進封裝上，恐怕難有太大的進展。

DRAM產能追平美光
長江存儲、長鑫存儲恐成價格殺手

反倒是設計、製造難度，都比邏輯晶片簡單的記憶體，中國目前取得不小成績，技術已經不輸外商。NAND Flash大廠長江存儲市占率已經達到近一成，一度有機會賣進蘋果iPhone。而DRAM大廠長鑫存儲近年大舉擴產，產能更是一舉追平全球第三大的美光，市占來到全球一○％。分析師私下憂心指出，長江存儲、長鑫存儲未來可能變成價格殺手，並且接下來還將在AI晶片的關鍵高頻寬記憶體（HBM）上聯手，目標是補足現在華為最缺的HBM晶片。

除了在硬體製造全面進攻，中國現在也全力投入過去被外商壟斷的電子設計自動化（EDA）軟體工具，來協助晶片設計，目前最具代表性的業者首推華大九天。台灣業界透露，華大九天在台灣有不少客戶，二○年更買下台灣穎想的EDA軟體，強化開發技術。

不過台灣EDA業者指出，華大九天目前距離全球前三大廠還差得遠，尤其缺少台積電先進製程的參數，等於斷了華大九天未來的路，「但這只會促使中國加快EDA國產化速度，減少對外依賴。」

土法煉鋼仍帶威脅
面板、太陽能板前車之鑑台廠不進則退

一名資深IC業者指出，中國雖然想靠自己發展AI晶片產業鏈，「但土法煉鋼自己發展，就是會比美國或是其他國家發展來得慢，而且中國IC設計公司沒有CUDA、NVLink等相關軟體技術，在AI發展所重視的功耗、硬體轉換挑戰很大。」

儘管本土化進展困難重重，但中國提高半導體自主化已經是勢不可擋。一名與中國有生意往來的半導體業者憂心表示，中國使盡洪荒之力追趕，台灣半導體產業必須跑得更快，跑到它們前面才有機會。「製程必須不斷往前推進，若無法超前，等於不進則退，終將被追上，面板、太陽能板的前車之鑑近在眼前。」台灣半導體產業若規格無法持續升級，中國威脅很快就鋪天蓋地而來。 閱讀完整內容