開紅盤上漲機率不小 其實以費半主要上漲族群是記憶體及設備,韓國及日股電子上游材料族群表現也相當不錯,美股科技七雄今年股價較「消風」,殺傷力並不會太大。以台積電(2330)為首的中小型科技公司近年來上漲,主要是搭上AI列車,全球主要AI伺服器九成都出自台灣,不管是輝達或谷歌的GPU或ASIC以及微軟的CPU,只要科技巨頭持續投入鉅額資本支出,台灣身為供應鏈都將受惠。若只有美股非理性連續下跌,影響全球股市,台股壓力才會較大。另要留意的是政府總預算及國防一.二五兆元預算都還未過,美國若出招,那麼台股將要小心了。統計上從過去十年開紅盤後五日平均漲幅約二%,只要嚴控資金及信用比例,仍可抱股過年。 台灣上漲底氣是外銷非常順暢,主要就是AI伺服器相關供應鏈,拉動去年台灣經濟成長率至八.六三%,亞洲中僅次於越南。而今年國發會預估經濟成長率為四.一一%,高標將達四.五六%,高於主計總處預測的三.五四%。外資瑞銀甚至調升至六.五%。台灣基本面的好可以說跟這波人類歷史上首次由AI拉動的電子景氣一起成長,當然經過兩年多高角度成長,基期相對較高,所以去年下半年以來大都以電子次族群輪動上漲。AI供應鏈主要龍頭例如台積電(2330)、日月光投控(3711)、智邦(2345)、台光電(2383)、勤誠(8210)、台達電(2308)、光寶(2301)等,股價走勢都算穩健還有創歷史新高,惟最先漲的鴻海(2317)、緯創(3231)、廣達(2382)、緯穎(6669)等代工廠,呈現高檔箱型震盪。 近半年來台股輪到超級循環次產業:記憶體、PCB/ABF輪動表現;而馬斯克企圖在今年推動旗下具有火箭回收科技及衛星通訊的SpaceX上市,近期已先併購xAI,計畫將總市值推升至一.五兆美元(約相當於目前特斯拉總市值)。由於SpaceX送件申請將在低軌部署一百萬顆衛星;中國也申請部署二○萬顆衛星,加上英國及印度的One Web及亞馬遜老闆的藍色起源也同樣積極要發展衛星,這個題材有機會貫穿今年整個投資市場。 幾乎科技巨頭都有投資的Anthropic及OpenAI也都計畫今年陸續掛牌,有這幾家重量級獨角獸上市,相信科技股後續將不寂寞,尤其是聯準會主席換成川普人馬後,資金偏向寬鬆。年底美國期中選舉,經濟及股市考驗川普的施政政績。所以可以預估,除非大型戰爭外,即便中線上出現技術性拉回,在美國大型獨角獸企業將陸續上市前後,股市造勢氣氛仍可預期。 AI架構重塑供需平衡、HBM與DDR5供應持續吃緊、報價反覆上修,這些都意味著二六年記憶體市場,更可能維持「高價、高毛利」的結構狀態。二六年並不容易出現過快的擴產,無論是新增無塵室空間與先進封裝設備到位,或是新產品良率的爬升,都需要時間累積;換言之,位元成長仍然受限,價格支撐自然更加穩固。惟若從獲利周期角度評估,今年更像是記憶體毛利率的「高原期」言論開始出現。若是現貨價貼近合約價就要小心。南亞科(2408)及華邦電(2344)是指標。 要留意到,記憶體族群不少股價已經歷經五至十倍上漲,市場要求會提高,後面業績必須持續走高才可推動股價盤堅;否則拉回也會很快。操作上是以季線為強弱參考,既然有高獲利,若出現兩次以上跌破季線就不對。 此外,護國神山台積電逢低仍可承接,看看該公司將八吋產能賣給世界(5347),空間留給繼續擴展先進封裝,且在美國、日本及台灣同時間建造超過十座廠,是人類歷史紀錄。以台積電謹慎態度,沒訂單是不會如此做,今年EPS預估超過八○元已是共識,明年上看一一○元。先進製程依舊是地球上一把手,蘋果甚至認為記憶體一定拿得到量,價格雖較高但可控,但不可控的反而是先進晶片,也就是台積電三奈米、二奈米晶片,主要是面臨AI公司如超微、輝達乃至聯發科(2454)抱現金搶產能,台積電ADR今年累計上漲近一成,比科技七雄都高!
台積電大聯盟獲利可期 先進製程大廠展望樂觀,部分訂單外溢,連帶改善成熟製程供需。尤其AI伺服器出貨增加,電源管理晶片需求升溫,已經帶動八吋產能利用率明顯回升至八成。聯電(2303)、力積電(6770)等成熟製程廠商代工價格至少可持穩,有助業績增溫。而電源管理晶片需求升溫,首先就注意茂達(6138)、致新(8081)、矽力KY(6415)、聯發科(2454)。 隨著台積電二奈米投產,相關配合耗材公司如中砂(1560)、昇陽半導體(8028)可注意,尤其在探針卡三雄大漲’股價都站上二五○○元之上。再者先進封測公司如京元電(2449)及力成(6239)資本支出高達四百億元上下,日月光超過七○億美元,是穩健者可注意對象。 而台積電技術發展方向也是追蹤所在,例如將從CoWoS-L跨至CoPoS,計畫將現有封裝作法「面板化」。市場傳聞台積電CoPoS首波設備供應鏈,包括志聖(2467)、萬潤(6187)、由田(3455,轉投資的晶彩科3535)、友威科(3580)、東捷(8064)、大量(3167)等等。其中大量原本主要業務有PCB設備跟半導體設備,其中PCB設備貢獻約九成,包括一般鑽孔機、高階CCD背鑽機、成型機及邊緣塗布機。AI也帶動對PCB高階背鑽機需求,大量近年高階CCD背鑽機銷售均保持年增五○%的成長。大量也切入CoPoS,已有指標客戶晶圓廠和封測廠的訂單,以量測、AOI、自動化系列產品為主,在SoIC、FOPLP與CoWoS皆有對應商品供應。預估去年EPS約八元,十二月及一月連續兩個月營收創歷史新高,今年有機會超過一個資本額機會。股價PE不高可注意。 … 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/2月 第2391-2392期
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