新機有影了!i16供應鏈提前熱身
蘋果AI手機旋風 備貨潮啟動
秋季發表會新iPhone16將亮相,處理器、鏡頭、記憶體規格等有感升級,法人估銷量上看九千萬至一億支,導入AI是推動換機潮的關鍵。
文 ● 周佳蓉
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▲Apple Intelligence重新定位蘋果AI,法人、業界對終端帶來的換機潮充滿期待 設計畫面
二○二四年,AI手機可說是百花齊放的一年,繼安卓陣營的手機龍頭三星電子,發表旗艦手機Galaxy S24系列手機和Galaxy AI開始,華為、小米、Vivo、Honor、Oppo等品牌廠緊隨在後,具備生成式AI(Gen-AI)功能的新機盡出搶市,而iOS陣營的蘋果也在今年六月開發者大會(WWDC)釋放Apple Intelligence的新消息,確立手機導入AI功能將在兩大陣營較量之下遍地開花。
優化的使用體驗被看好
Apple Intelligence是著重於文字和圖片生成的AI模型,這套系統不僅能夠理解自然語言,還能進行複雜的圖像處理和iPhone、iPad、Mac的跨平台應用操作,預計測試版在秋季隨著 iOS 18、iPadOS 18、MacOS Sequoia一併推出;蘋果也宣布與OpenAI合作,最新的Siri將支援ChatGPT-4多模態模型,未來不需註冊OpenAI即可在蘋果裝置上利用ChatGPT的龐大資料庫進行即時互動,由於Apple Intelligence目前僅支援使用A17 Pro處理器的i15 Pro、i15 Pro Max和M系列的部分型號平板/筆電,對此,知名蘋果分析師郭明錤十分看好優化的使用體驗以及生成式AI功能將促進裝置端的換機潮。
至於九月將推出的iPhone 16系列新機,儘管從外流的模型機、市場消息眾說紛紜,仍不外乎聚焦幾項更新。傳iPhone 16將有四款新機,外觀上螢幕將增大至六.三吋、六.九吋,成為歷代iPhone最大的螢幕,最明顯的莫過於鏡頭改為垂直排列,據說是為了更適配Vision Pro空間影片拍攝而設;按鍵配置上,原在iPhone 15 Pro上的靜音鍵,可能改由震動回饋的動作按鈕取代,模型機上還多一個固態式電容設計區域,市場揣測可能是新設的拍攝按鈕。
鏡頭方面,i16 Pro與i16 Pro Max皆會搭載五倍光學變焦或更升級的望遠鏡頭,增加潛望式鏡頭滲透率,超廣角鏡頭從一二○○萬升級為四八○○畫素、Pro系列主鏡頭更會全面採用堆疊設計的最新Sony傳感器,提供更大動態範圍、雜訊控制的攝影效能,亦有消息指出,蘋果最快在今年量產超透鏡(MetaLens),在iPhone 16或iPad Pro的 Face ID就會導入相關技術,相比傳統光學元件而言更輕巧、成本更低,除了能降低對塑膠鏡頭的依賴更能大幅縮小內部傳感器尺寸,畢竟對使用者而言,手機大螢幕雖然是趨勢,然而機身的重量、輕薄程度也是不少買家在意的重點,設計出更輕薄的手機是一直以來蘋果精進的目標。
重要規格升級很吸睛
更引人注目的是,新機搭載的AP處理器將出現新升級,i16與i16 Plus從上代A17升級至A18晶片、高階Pro及Pro max升級至A18 Pro,據報導,A18 Pro擁有比A18更大的面積和更多的電晶體,專為支援AI運算而設計,以擠入更多圖形AI計算單元,讓運算能力(TOPS)有感提升,也傳出採用六核心GP U,並有強化的快取與神經網路引擎,或許某些新AI功能只能在新iPhone上適用。此外,郭明錤更指出,本次硬體限制關鍵在於記憶體容量而非運算能力,例如iPhone 15基本機型僅有6GB RAM,在運行應用程序和系統功能後會沒有多餘空間執行AI應用,這也是為何最新AI功能只支援i15 Pro及更新機型的原因,此一趨勢使八G記憶體成為未來新機的最少標配,在AI手機助攻下,相關果供應鏈可望擺脫近年出貨陷入停滯的處境,可優先關注台積電、大立光(3008)、精材(3374)、采鈺(6789)、鴻海(2317)、和碩(4938)、華通(2313)、臻鼎KY(4958)等股價與接單表現。
蘋果新機全系列採用A18及A18 Pro晶片,非蘋陣營則由聯發科天璣九四○○對決高通Snapdragon 8 Gen 4,皆採用台積電升級版的(N3E)製程,使台積電成最大受惠者,並推動先進製程產能持續滿載,法人估三奈米產能緊俏情況可望延續到二○二五年。
台積電近年積極擴充先進封裝產能,市場傳出台積電為了投資相關設備,將廠區挪動騰出空間,更將部份測試設備轉至精材(3374),接替蘋果處理器的測試業務。精材由台積電持股約四一%,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務(WLCSP),其餘為晶圓級後護層封裝(WLPPI)與晶圓測試服務。
精材增測試、采鈺大啖CIS
上半年由於3D感測光學元件及十二吋晶圓測試業務為營運淡季,消費性感測器封裝需求不佳,車用感測器封裝庫存也持續調整,精材預期車用業務第一季築底後逐季回升,第二季起隨著車用業務回升、消費性電子等備貨動能增溫,營運低點將落於第一季,法人則樂觀預估,新承接的蘋果測試業務可望激勵精材相關營收成長二~三成,公司也增加資本支出用於興建中園路新廠,第四季啟動無塵室工程、明年第二季依需求安裝晶圓測試機台,新產能加入預估測試營收到二五年有望翻倍。
由於智慧型手機是CI S市場中占比最高的應用,占比逾六○%,其中,Sony在CI S的技術研發與設計能力處於領導地位,這也是為何Sony能供應蘋果超過十年的主因。手機相機主要由鏡頭、CIS、影像訊號處理器(ISP)等零件組成,台積電等負責ISP製程代工、采鈺(6789)則專注CI S後段製程生產,也製造晶圓級(on-chip)彩色濾光膜和微透鏡等,Sony也可望將日本熊本廠接到的CI S訂單將後段製程委外交由采鈺處理。
值得留意的是,隨著CI S庫存調整結束,采鈺除既有客戶豪威的CIS訂單較去年大成長、新客戶格科微加入,Sony、OnSemi、蘋果的Metalens訂單全到手,伴隨著手機產業景氣回升、尤其高階CIS大廠陸續漲價,采鈺擬跟進客戶調漲,對此,法人看好采鈺高稼動率、需求回升等利多,今年營收可望大幅躍增,全年挑戰百億元大關。采鈺因具備半導體晶圓製造等級的微影、蝕刻等相關製程,並有八吋及十二吋晶圓的光罩產線,成為和蘋果密切合作的關鍵,而身為Metalens的關鍵製程供應商新廠將導入量產,或許營運貢獻仍低,可關注新業務帶來的成長動能。
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蘋果AI手機旋風 備貨潮啟動
先探投資週刊
2024/7月 第2308期
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