新機有影了！i16供應鏈提前熱身

蘋果ＡＩ手機旋風 備貨潮啟動

秋季發表會新iPhone16將亮相，處理器、鏡頭、記憶體規格等有感升級，法人估銷量上看九千萬至一億支，導入ＡＩ是推動換機潮的關鍵。

文 ● 周佳蓉

▲Apple Intelligence重新定位蘋果AI，法人、業界對終端帶來的換機潮充滿期待 設計畫面

二○二四年，ＡＩ手機可說是百花齊放的一年，繼安卓陣營的手機龍頭三星電子，發表旗艦手機Galaxy S24系列手機和Galaxy AI開始，華為、小米、Vivo、Honor、Oppo等品牌廠緊隨在後，具備生成式ＡＩ（Gen-AI）功能的新機盡出搶市，而iOS陣營的蘋果也在今年六月開發者大會（ＷＷＤＣ）釋放Apple Intelligence的新消息，確立手機導入ＡＩ功能將在兩大陣營較量之下遍地開花。

優化的使用體驗被看好

Apple Intelligence是著重於文字和圖片生成的ＡＩ模型，這套系統不僅能夠理解自然語言，還能進行複雜的圖像處理和iPhone、iPad、Mac的跨平台應用操作，預計測試版在秋季隨著 iOS 18、iPadOS 18、MacOS Sequoia一併推出；蘋果也宣布與OpenAI合作，最新的Siri將支援ChatGPT-4多模態模型，未來不需註冊OpenAI即可在蘋果裝置上利用ChatGPT的龐大資料庫進行即時互動，由於Apple Intelligence目前僅支援使用A17 Pro處理器的i15 Pro、i15 Pro Max和M系列的部分型號平板／筆電，對此，知名蘋果分析師郭明錤十分看好優化的使用體驗以及生成式ＡＩ功能將促進裝置端的換機潮。

至於九月將推出的iPhone 16系列新機，儘管從外流的模型機、市場消息眾說紛紜，仍不外乎聚焦幾項更新。傳iPhone 16將有四款新機，外觀上螢幕將增大至六．三吋、六．九吋，成為歷代iPhone最大的螢幕，最明顯的莫過於鏡頭改為垂直排列，據說是為了更適配Vision Pro空間影片拍攝而設；按鍵配置上，原在iPhone 15 Pro上的靜音鍵，可能改由震動回饋的動作按鈕取代，模型機上還多一個固態式電容設計區域，市場揣測可能是新設的拍攝按鈕。

鏡頭方面，i16 Pro與i16 Pro Max皆會搭載五倍光學變焦或更升級的望遠鏡頭，增加潛望式鏡頭滲透率，超廣角鏡頭從一二○○萬升級為四八○○畫素、Pro系列主鏡頭更會全面採用堆疊設計的最新Sony傳感器，提供更大動態範圍、雜訊控制的攝影效能，亦有消息指出，蘋果最快在今年量產超透鏡（MetaLens），在iPhone 16或iPad Pro的 Face ID就會導入相關技術，相比傳統光學元件而言更輕巧、成本更低，除了能降低對塑膠鏡頭的依賴更能大幅縮小內部傳感器尺寸，畢竟對使用者而言，手機大螢幕雖然是趨勢，然而機身的重量、輕薄程度也是不少買家在意的重點，設計出更輕薄的手機是一直以來蘋果精進的目標。

重要規格升級很吸睛

更引人注目的是，新機搭載的ＡＰ處理器將出現新升級，i16與i16 Plus從上代A17升級至A18晶片、高階Pro及Pro max升級至A18 Pro，據報導，A18 Pro擁有比A18更大的面積和更多的電晶體，專為支援ＡＩ運算而設計，以擠入更多圖形ＡＩ計算單元，讓運算能力（TOPS）有感提升，也傳出採用六核心ＧＰ Ｕ，並有強化的快取與神經網路引擎，或許某些新ＡＩ功能只能在新iPhone上適用。此外，郭明錤更指出，本次硬體限制關鍵在於記憶體容量而非運算能力，例如iPhone 15基本機型僅有6GB RAM，在運行應用程序和系統功能後會沒有多餘空間執行ＡＩ應用，這也是為何最新ＡＩ功能只支援i15 Pro及更新機型的原因，此一趨勢使八Ｇ記憶體成為未來新機的最少標配，在ＡＩ手機助攻下，相關果供應鏈可望擺脫近年出貨陷入停滯的處境，可優先關注台積電、大立光（3008）、精材（3374）、采鈺（6789）、鴻海（2317）、和碩（4938）、華通（2313）、臻鼎ＫＹ（4958）等股價與接單表現。

蘋果新機全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣九四○○對決高通Snapdragon 8 Gen 4，皆採用台積電升級版的（N3E）製程，使台積電成最大受惠者，並推動先進製程產能持續滿載，法人估三奈米產能緊俏情況可望延續到二○二五年。

台積電近年積極擴充先進封裝產能，市場傳出台積電為了投資相關設備，將廠區挪動騰出空間，更將部份測試設備轉至精材（3374），接替蘋果處理器的測試業務。精材由台積電持股約四一％，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務（WLCSP），其餘為晶圓級後護層封裝（WLPPI）與晶圓測試服務。

精材增測試、采鈺大啖ＣＩＳ

上半年由於３Ｄ感測光學元件及十二吋晶圓測試業務為營運淡季，消費性感測器封裝需求不佳，車用感測器封裝庫存也持續調整，精材預期車用業務第一季築底後逐季回升，第二季起隨著車用業務回升、消費性電子等備貨動能增溫，營運低點將落於第一季，法人則樂觀預估，新承接的蘋果測試業務可望激勵精材相關營收成長二～三成，公司也增加資本支出用於興建中園路新廠，第四季啟動無塵室工程、明年第二季依需求安裝晶圓測試機台，新產能加入預估測試營收到二五年有望翻倍。

由於智慧型手機是ＣＩ Ｓ市場中占比最高的應用，占比逾六○％，其中，Sony在ＣＩ Ｓ的技術研發與設計能力處於領導地位，這也是為何Sony能供應蘋果超過十年的主因。手機相機主要由鏡頭、ＣＩＳ、影像訊號處理器（ＩＳＰ）等零件組成，台積電等負責ＩＳＰ製程代工、采鈺（6789）則專注ＣＩ Ｓ後段製程生產，也製造晶圓級（on-chip）彩色濾光膜和微透鏡等，Sony也可望將日本熊本廠接到的ＣＩ Ｓ訂單將後段製程委外交由采鈺處理。

值得留意的是，隨著ＣＩ Ｓ庫存調整結束，采鈺除既有客戶豪威的CIS訂單較去年大成長、新客戶格科微加入，Sony、OnSemi、蘋果的Metalens訂單全到手，伴隨著手機產業景氣回升、尤其高階ＣＩＳ大廠陸續漲價，采鈺擬跟進客戶調漲，對此，法人看好采鈺高稼動率、需求回升等利多，今年營收可望大幅躍增，全年挑戰百億元大關。采鈺因具備半導體晶圓製造等級的微影、蝕刻等相關製程，並有八吋及十二吋晶圓的光罩產線，成為和蘋果密切合作的關鍵，而身為Metalens的關鍵製程供應商新廠將導入量產，或許營運貢獻仍低，可關注新業務帶來的成長動能。 閱讀完整內容