全球雲端業者資本支出加碼不手軟，且明、後年四大CSP廠ASIC晶片開發計畫藍圖明確，其中，AWSTrainium3明年即將放量，成為市場矚目的指標，可望帶動台灣AWS供應鏈迎向新一波成長高峰。

文●吳旻蓁

近年ＡＩ概念股在市場上星光閃耀，各種與人工智慧相關的公司與題材持續湧現，從晶片、伺服器組裝，到光通訊與冷卻系統，再延伸到ＰＣＢ、ＣＣＬ、連接線器等，形成一幅蓬勃發展的產業圖景。而在這股浪潮中，若能鎖定確定性高、落地時程明確的關鍵事件，將更有機會精準掌握成長契機。而ASIC就是已確立的重要趨勢之一。

與通用型ＧＰＵ相比，ASIC針對特定ＡＩ工作負載進行高度優化設計，能在相同能耗下提供更高效能密度，並在長期運行中顯著降低成本。生成式ＡＩ與大型語言模型的規模日益龐大，使能源效率、計算密度與部署速度成為資料中心的核心競爭力，這正是ASIC的優勢所在。同時，ＧＰＵ供應鏈長期緊張、成本高企，也推動了雲端服務商（ＣＳＰ）加快自研ASIC晶片的腳步，以減少對單一供應商的依賴。

ASIC伺服器出貨量可觀

而根據野村證券最新的研究報告指出，隨著谷歌、亞馬遜ＡＷＳ等科技巨頭打算未來兩年部署自主設計的ASIC晶片來看，市場格局或將發生根本性的轉變。野村表示，目前ＡＩ伺服器市場仍由輝達主導，市占率高達八成以上，而採用ASIC架構的ＡＩ伺服器市占僅約一成；不過，若從出貨數量來看，今年GoogleTPU的出貨量估計可達一五○萬至二○○萬台，ＡＷＳ的Trainium2亦有一四○萬至一五○萬台，合計已接近輝達五○○至六○○萬台的出貨水準。

換算下來，ASIC伺服器的出貨量已逼近整體ＡＩ伺服器的一半。隨著越來越多雲端服務商提前布局並加速部署自家ASIC解決方案，野村預測明年ASIC伺服器的出貨量有望正式超越輝達，改寫ＡＩ運算市場的勢力版圖。同時，外資高盛證券也預估，明年ASIC伺服器全球出貨將高達五九．一萬台，較今年成長率高達四○％，成長力道不容小覷。

由此可見，ASIC正成為ＡＩ伺服器市場中與ＧＰＵ並行的重要架構。進一步來看，四大ＣＳＰ廠的動作各有節奏，而從時程觀察，明、後年四大ＣＳＰ廠ASIC晶片開發計畫藍圖已相當明確且快速推進中，接下來將最快上量、大規模部署的就是ＡＷＳ的Trainium3，預計於明年第二季推出；Trainium3Lite亦規劃在明年第三季發表。

Trainium3採用的是台積電（2330）的三奈米製程，計算性能比前代Trainium2提升兩倍、能效提升四○％，此外，ＡＷＳ去年還推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由六四顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的Ultra Servers呈現的效能將是採用Trainium2裝置的四倍。

AWS Trainium 3領跑

根據產業鏈消息，第一批搭載Trainium3的伺服器將於今年底開始供貨，初期將優先部署於ＡＷＳ的ＡＩ訓練與推論集群中，用於支撐更大規模的生成式ＡＩ模型與雲端服務。相較於其他ＣＳＰ的ASIC專案仍在測試或初期導入階段，Trainium3的量產時程更為明確，也因此被市場視為明年ASIC放量的關鍵起點。且值得一提的是，相比其他ＣＳＰ巨頭，ＡＷＳ對於台灣供應鏈依賴度高，幾乎涵蓋了從ASIC設計、晶圓製造、先進封裝，到伺服器組裝、散熱、連接器與ＰＣＢ等完整環節。對台灣廠商而言，這將更有機會在後續世代產品的研發與量產中持續分食成長紅利。

因此，隨著Trainium3即將放量，ＡＷＳ供應鏈也成為近來市場關注的焦點，包括水冷散熱的奇鋐（3017）、連接線器的貿聯ＫＹ（3665）、導軌的川湖（2059）等，ＰＣＢ族群更是從台光電（2383）、高技（5439）、金像電（2368）領漲後，資金效益開始向外擴散，股價皆走出強勁多頭走勢。

而在ＡＷＳ這條供應鏈的最上游，負責ASIC客製化設計的，正是世芯ＫＹ（3661）。據了解，在Trainium3項目中，世芯與邁威爾（Marvell）曾在部分模組與設計標案上展開激烈競爭，最終世芯憑藉其在高頻寬記憶體整合、低延遲互連架構以及先進製程驗證上的優勢，成功取得核心設計合作機會。專家指出，世芯優勢在於自有高效能運算ＩＰ組合，包括D2DAPLinkIP與ＩＰ子系統集成的搭配服務，技術面則涵蓋完整的中介層與基板設計的二．五Ｄ封裝設計流程，同時可以提供小晶片技術平台。

世芯ＫＹ卡好關鍵位置

展望未來，外資表示，近期Trainium3重新設計定案（re-tapeout）順利完成世芯ＫＹ也開始向供應鏈下單，顯示量產準備工作正加快中；且據供應鏈透露，世芯ＫＹ提高明年先進封裝需求，成長率達二五％，顯示ASIC需求暢旺，可望明顯挹注二六年營運。法人預估，明年上半年Trainium3開始放量出貨，全年出貨量可望達八○至一○○萬顆，整體產品生命週期累計出貨量上看一八○至二○○萬顆，將為世芯ＫＹ帶來四○至六○億美元的營收貢獻。

此外，市場傳出，ＡＷＳ第四代產品規劃已出爐，而世芯搶下後段設計，法人預估，最快將於二八年中開始量產。相關業者透露，TR4擬以二奈米打造，前段設計由ＡＷＳ旗下Annapurna晶片開發部門進行，並採用新思科技之224GSerdesIP，而新思與世芯策略合作，雙方共同鞏固ＡＩ高速運算晶片領域的競爭力。

當然，ＡＷＳ之外，市場也對明年其他三家ＣＳＰ廠將發表的產品抱持期待，包括Google TPU v8p及TPU v7e將於明年第四季推出，Meta的MTIA v2及MTIA v3將分別於明年第一季及第三季發表；微軟今年第四季有M200，至於M280及M400則計畫明年下半年推出。

另外，從資本角度來看，亦可見ＣＳＰ廠投入ASIC持續加速，像是Google近期宣布將今年資本支出從七五○億美元上調至八五○億美元，同時並指引明年資本支出會進一步增加；微軟也宣告，計畫到二○二六年將ＡＩ訓練算力提升五倍，因此明年資本支出預計仍會增加，預估金額將高達一○三○億美元，儘管年度資本支出增幅減緩，僅成長一成餘，但絕對金額卻創下歷史新高，明年微軟的資本支出金額仍相當驚人。至於亞馬遜與Meta，前者今年預計投入一○○○億美元，而後者今年總支出將在一一四○億美元至一一八○億美元之間；而二六年，Meta的ＡＩ支出成長率將高於二五年的支出增幅。綜上可見雲端服務供應商持續加碼投資ＡＩ的信心，也持續為資本市場注入強心劑… 閱讀完整內容