資本支出上看500億美元 廠務、材料、設備先暴賺

AI基礎建設的核心，離不開台積電的先進製程代工。台積電花大錢加速擴廠，廠務工程、先進製程材料與設備商受惠最大，2026 年將豐收。

文／劉志明

二○ 二六年一月十五日，台積電將舉辦第一季法說會。相較於二奈米製程的實際量產時程，以及先進製程毛利率是否能維持在近六成水準，外界更關注的，是被市場形容為「最震撼、也最具方向性」的資本支出再度上修。

分析師預估，台積電二六年資本支出年增率二○％屬基本盤；若ＡＩ與高效能運算（ＨＰＣ）需求持續加速，年增率甚至有機會挑戰二五％。這意味著，台積電資本支出規模，將自二五年約四百億美元，一舉推升至五百億美元等級。不僅代表先進製程產能的大幅擴充，更反映台積電的戰略角色，轉變為ＡＩ時代的關鍵基礎建設提供者。

對於已成功打入台積電供應鏈的台灣廠務工程公司，以及相關設備與材料供應商而言，這樣的資本支出循環，無疑是新年度最具分量、且具高度延續性的結構性利多。


兆聯實業董事長林國清解決半導體水處理問題，進而成為台廠水務處理設備龍頭。潘重安／攝
ＡＩ基建熱 推升投資曲線

自二五年開始，多家科技巨頭與公部門，已經不再以「資料中心座數」描述投資計畫，而是直接以ＧＷ（百萬瓩）為單位，釋出超大型ＡＩ資料中心建設計畫，並且將自二六年起陸續動工。而這些動輒數百億美元起跳的投資案，顯示全球ＡＩ發展已經正式進入「基礎建設競賽」階段，而非過去僅限於模型或是演算法層次的競爭。

ＡＩ基礎建設的本質，是由運算能力驅動為基礎，最終幾乎全數回到同一個核心—台積電的先進製程代工。即便各大雲端服務商積極投入自研晶片，先進製程的良率、能耗比與穩定供應能力，至少九成高度集中於台積電的先進製程晶圓代工。這也是為何台積電同步在台灣、美國、日本與德國全面擴產，且建廠節奏明顯加快，轉變為多地、多廠同步推進。

以美國為例，台積電位於亞利桑那州的第一座晶圓廠，已正式進入量產階段；第二座晶圓廠可能提早在二六年底前進入量產。至於第三座晶圓廠，其量產時間點也極可能再度提前，顯示美國客戶對先進製程在地化的需求，遠超原先預期。台灣也同步在新竹、台中、嘉義、台南、高雄擴充先進製程與先進封裝廠。

富邦證券半導體產業分析師尚子玉指出，若是以全球ＧＷ等級ＡＩ資料中心建設需求推估，台積電二六年資本支出達五百億美元，具備高度合理性，並且也將為後段的廠務工程、設備以及材料供應鏈，提供極高的訂單能見度。

與過往消費性電子循環不同，ＡＩ基礎建設屬於長期投資，一旦啟動，通常會延續三年以上。在半導體投資建設循環中，最先受惠的環節，往往是廠務工程。從整地、無塵室、機電、氣體、水務系統，到後續維運，廠務工程不僅是晶圓廠建設中最早認列的項目，金額占比也高，因此成為觀察台積電資本支出動向的第一線指標。

其中，兆聯實業的核心業務，為高科技廠房的純水、廢水與回收水工程維運，以及相關耗材銷售，公司主要客戶涵蓋半導體晶圓廠、先進封裝廠、載板廠以及記憶體廠，是台灣規模最大的高科技水處理廠務商，台積電貢獻營收比重高達九成。隨著製程微縮，用水品質要求趨近極限，水處理不再只是輔助工程，而是影響良率與稼動率的關鍵基礎。

未來，兆聯實業的成長動能主要來自台積電於台南、新竹、高雄、嘉義與美國的積極建廠規畫。法人預估，二六年每股稅後純益（ＥＰＳ）可望由二五年的三○．七二元，提升至三十八元到四十元，將呈現高成長曲線。


帆宣海外布局完整，也搭上龍頭廠商擴廠商機。攝影組

兆聯水噹噹 獲利持續看好

現在半導體很缺無塵室產能，相關設備工程龍頭漢唐，堪稱台積電擴產的核心受惠者。漢唐二五年第三季稅後淨利達三○．三七億元，ＥＰＳ一六．一一元，創單季新高；累計前三季稅後淨利六四．二四億元，ＥＰＳ三四．○七元，不僅創同期新高，更已超越二四年全年表現。法人普遍預期，隨海外工程占比提高，漢唐的訂單結構與獲利品質，仍有再升級空間。

漢唐子公司漢科，近年逐步成為市場關注焦點。漢科專注於氣體特殊管路、無塵室機電統包、高真空系統、特殊氣體供應、製程尾氣與廢氣處理，以及相關系統軟體與設備，屬於半導體製程中不可或缺、但技術門檻極高的隱形關鍵。隨著漢唐因台積電赴美國、日本、德國設廠，子公司漢科已經完成三地子公司布局，目前在手訂單金額約九十億至一百億元。

儘管二五年前三季營收年減五．九％，但毛利率達二五．二四％，創歷史新高，顯示漢科已從單純工程承包，轉型為高附加價值系統整合與長期維運模式。公司內部預期，二六年營收將維持雙位數成長，並持續提升毛利率水準。

同樣具備無塵室與機電系統整合能力的帆宣，二五年第三季營收一一四．六億元，稅後淨利一一．八三億元，ＥＰＳ五．五七元，單季獲利創下新高，累計前三季ＥＰＳ已達十二元，已經賺逾一個股本。法人指出，帆宣目前的訂單能見度已達二七年，並且在台灣與美國同步承接工程，未來成長空間仍大。


中砂執行長謝榮哲掌握晶圓薄化技術，未來業績成長可期。攝影組


聖暉目前未完工在手訂單仍高達四六○億元以上，近期也接獲矽品精密逾十億元廠務工程。法人認為，在Ｐ ＣＢ、先進製程、記憶體與美國建廠需求持續強勁下，廠務工程供不應求態勢可望延續。

而洋基工程目前主要未完工工程案，包括台積電嘉義先進封裝AP7 廠無塵室、大立光台中兩座新廠、艾司摩爾林口廠專案等，預計將於一年內逐步完工認列。公司指出，二五年接單情況明顯轉佳，新接獲美系記憶體廠逾兩百億元大單，推動二五年底在手訂單衝上五五○億元歷史新高，為二六年營收與獲利成長奠定厚實基礎。

除了廠務工程公司之外，台積電大幅提高資本支出，高階二奈米設備以及材料供應鏈同樣受惠。鈞弘資本董事長沈萬鈞指出，台積電二奈米電晶體密度提升五成，單價同步上揚五成，加上功耗顯著下降，省電特色，使得ＡＩ基建客戶持續搶產能，二奈米將成為未來數年的主流高階製程。

而當市場焦點集中於二奈米以及晶背供電等先進製程時，真正左右良率、成本與量產速度的關鍵，已不只是晶圓代工本身，而是背後的材料以及設備供應鏈，這些公司往往不在鎂光燈下，但卻握有關鍵技術。

資深分析師陳智霖指出，光洋科在台積電三奈米世代已成功打入供應鏈，在ＡＩ與儲存型半導體晶片需求帶動下，高純度金屬靶材規格持續升級。法人預估，光洋科二六年ＥＰＳ約四．三元，獲利將有倍增潛力，是半導體高階材料族群中具代表性的成長股。


弘塑在CoWos設備有競爭力，喜迎擴廠商機。潘重安／攝
先進封裝擴產 弘塑受惠

在二奈米世代，再生晶圓不再只是降低成本的選項，而是確保高稼動率運轉的必要條件。國內再生晶圓龍頭昇陽半導體，二五年下半年將資本支出大幅上修至七十九億元，兩年內月產能將從每月八十萬片擴充至一二○萬片，與台積電二奈米產能擴張節奏高度同步。法人估計，昇陽半導體二六年ＥＰＳ七．一八元，年成長率約二五％。

晶背供電導入後，晶圓需要被研磨至極度薄化，對研磨精度與穩定度要求大幅提高。中砂在超高精度鑽石碟領域具備長期技術優勢，在台積電二奈米鑽石碟市占率高達八成，隨量產放量，二六年將成為營收與獲利的主要成長來源。

弘塑受惠CoWoS、SoIC等先進封裝持續擴產，在手訂單能見度已延伸至二六年下半年。法人預估，二六年ＥＰＳ 有機會挑戰五十二元，年成長可達三成，反映其在先進封裝設備領域的關鍵地位。

此外，打入半導體自動化包裝機台的興櫃股旭東機械，也受惠半導體資本支出大增，公司二五年上半年營收僅六．四億元，每股虧損一．五元，但下半年營收可望挑戰十三億元，轉虧為盈。由於高成長動能有機會延續至二六年，在設備股中也受到關注。

… 本文摘錄自 《財訊》2026/1月 第754期