台日合作，晶片載板壓模龍頭長廣

AI帶動晶片需求，長廣低調吃下九成五的真空壓模機市佔率。這家台日混血設備廠，如何稱霸世界？

文—鄧凱元 攝影—謝寬

走進高雄大發工業區，藏著一家AI奇兵。

高雄材料大廠長興旗下的設備廠長廣，二十多年來始終專注一台設備。這台真空ABF壓模機，用處是幫晶片載板，貼上一層厚度比頭髮還細的樹脂薄膜（ABF），保護晶片上的線路，也避免短路。

歷經疫情時的業績爆發，長廣沉潛了兩年，今年上半年重新迎來成長，營收八．九億，比去年同期成長約三%。本土法人解讀，載板與PCB廠正迎來擴廠潮中，長廣設備具有獨特性，呈現供不應求的狀況。

「AI的需求變得很大，客戶也在擴廠，現在談機台價錢，都不是一、兩條在談，而是二、三十條在規劃，」長廣精機的日籍總經理岩田和敏說。

長廣的前身，其實是日本材料公司Nichigo Morton（後更名為Nikko-Materials）旗下的設備事業。二○一三年，長興為了強化電路板材料「乾膜光阻」的市場地位，併購了這家日本同業，也接手旗下的設備部門。

約莫三、四年前，長興材料看到Nikko-Materials的股本小，獲利卻異軍突起，仔細一看，發現設備部門貢獻關鍵獲利，因此決定將日本子公司的材料與設備事業分割，專精設備的長廣因此孕育而生。

這家設備廠，規模雖不大，估計市佔率卻高達九成五。從日本一線板廠到台灣的載板三雄，都是它的客戶。

一位台系載板大廠高層觀察，載板廠用的壓模機，也幾乎是它的天下。


▲長廣精機總經理岩田和敏（左二），是發明出ABF樹脂薄膜所用壓模設備的關鍵人物。 長廣精機
成立／2022年
董事長／廖恒寧
總經理／岩田和敏
主要業務／ABF真空壓模機
成績單／2026年1∼6月營收8.9億，較去年同期成長約3%
註：*前身為1997年成立的NichigoMorton

味精也跟晶片壓模有關？

今年年初長廣上市前，CoWoS設備廠萬潤受邀投資長廣、也取得一席董事席次。萬潤董事長特助盧慧萱說，長廣擁有極高的市佔率，代表技術獲得一線客戶的認可，根基扎得很深。

長廣的崛起，儼然是一部ABF載板的產業史。

時間回到三十年前。

當時，以味精起家的日本味之素食品公司，把味精的副產物做成了ABF的薄膜材料，徹底重塑後來的晶片基板製程。

傳統上，晶片基板為了保護線路，必須塗上一層油墨，但這樣的方法要等油墨乾，不僅費時又會產生氣泡與孔隙。

味之素的膜材改變了這個困境。隨著膜材於一九九九年被英特爾認可，這樣的工法成為二十年來，一代又一代高階晶片不可或缺的關鍵材料。

進入AI時代後，高階算力晶片做得更大、線路更複雜，對於味之素薄膜的需求也更迫切，目前成了晶片供給的瓶頸之一。由於市佔率高達九成五，這也讓味之素成為黃仁勳訪日時的座上賓，近三年股價成長一倍。

但這個故事只說了一半。材料是味之素開發，但專為這個材料開發的設備，卻是岩田和敏帶領的團隊搶下市場。

跨國研發合作，掌握新材料

早年，岩田也是材料出身，但因為長年蹲在客戶廠裡，對於設備與製程也有所了解。因此，在味之素現任社長、當時是味之素材料工程師的中村茂雄邀約與合作下，長廣配合新材料，開發出了適配的壓模機。

接著，岩田先是把設備推向了日本指標的板廠新光電氣與揖斐電。二○○○年後，他將設備生意擴展到台灣，賣給當時投入ABF產業的欣興等公司。

後來，日本母公司被長興材料收購後，仍保有日本研發與製造基地，和台灣、中國形成了跨國的研發、製造與服務模式。

這樣的跨國合作，讓長廣能第一手接觸到日本材料的研發走向，持續開發相應的設備。

兩年前，長廣與材料商在測試新產品時，發現四十五噸級壓力的舊世代設備，常常要把機台開到極限，才能壓好膜材。原來，為了高速運算所開發的新材料，樹脂與粉料的比例已經調整，材料變得更硬，機台必須重新設計。因此長廣已經推出壓力大一倍的九十噸級新機台。

「前期就接觸到新材料，是長廣的重要優勢，」岩田和敏強調，長廣累積的大量材料與設備數據是重要資產，客戶如果找不到新材料的解方，第一個想到就是找長廣一起解決。


▲為了應付更高階的AI晶片，膜材與壓模設備都在快速演進，高壓力噸數的設備是長廣重要的新生意。
目標鎖定先進封裝大餅

走進長廣的實驗室，這台壓膜力道大了一倍的機台，體積宛如一台小巴。配合載板產業往大面積、高層數的AI載板發展下，已成為出貨主力。

去年，高階產品的訂單佔比達八成。一線載板廠與銅箔基板廠等，都已經下單。

不過，長廣更大的目標，是先進封裝大餅。其一是，長廣受限於載板產業的景氣循環，必須開發新產業與新產品線；其二是，先進封裝的路徑百花齊放，材料商與半導體、封裝產業也正想辦法以膜材，改良原有液態或粉狀的元件保護材料。

這是因為，如同當年晶片基板從塗油墨走向膜材包覆，不管是圓形、或者方形的先進封裝，結構與表面都更複雜，要塗上液態或粉狀材料都更為困難，因此膜材成了新選項。

岩田和敏強調，長廣在壓模方面有非常豐富的經驗，當新材料出現，就是公司發揮技術優勢的好時機。

同時，由於長廣與萬潤高層彼此熟識多年，因此萬潤進入長廣董事會後，也希望能透過萬潤在半導體產業的網絡，跨入相關產業生態圈。

岩田和敏強調，半導體封裝的領先技術在台灣，而長廣的現有研發人員正忙著服務載板客戶，藉由與萬潤的合作與共同開發，能加速進入半導體的速度。

一位半導體設備廠主管觀察，半導體的開發速度與載板不同，因此速度將是長廣打入半導體的考驗之一。

從載板產業出發，台日混血設備廠過去撐起了新的一片天，現在也要駛向更大的新市場。

… 本文摘錄自 天下雜誌 2026/8月 第855期