日東紡寡占玻纖布 掌握料源握有絕對定價權
▲T-Glass由日東紡領漲20％之後，CCL、PCB漲價潮估將蔓延到今年
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在二六年的ＣＥＳ上宣布ＡＩ伺服器平台VeraRubin進入全面量產，本該是普天同慶、大漲慶賀的時刻，結果卻出現戲劇性反差。台股加權指數短短兩周上漲逾一成六，並在突破萬三關卡後持續創高，銅箔基板（ＣＣＬ）龍頭台光電（2383）、聯茂（6213）乃至非輝達供應鏈的台燿（6274）股價卻明顯落後，甚至一度領跌。市場賣壓並非空穴來風，產業圈與華爾街分析師流傳關鍵訊息：為控制成本及加快推出時程，輝達在次世代Rubin平台可能「降規」，減少高階Ｍ９等級ＣＣＬ的材料用量，加上台光電正處於大客戶AWSASIC晶片新舊品交接期，導致去年第四季以來營收動能出現短暫空窗，今年來反而下跌一．二二％。 ＰＣＢ材料採分階段混搭 真正關鍵在於，Rubin雖是新世代ＡＩ平台，但客戶端壓力同樣存在：一方面要爭取更快上市時程、壓低整機成本；另一方面又必須兼顧可靠度與傳輸效能。因此，輝達與雲端服務商自然傾向以M7、M8甚至M8+等級材料搭配設計優化逐步過渡，而非一口氣全面導入Ｍ９，Rubin平台首度大規模採用無風扇、全液冷系統，並導入無線纜設計：原本大量高速連接線材，被中介板（midplane）與大型主板、背板（backplane）取代，分析師指出，運算托盤組裝時間可望從過去二小時縮短至五分鐘。 AI server從趨勢來看，內部架構的轉變帶動ＰＣＢ尺寸、層數與材料規格同步升級，板子面積變大、層數提高到二○多層甚至三○層以上，材料從M7/M8甚至局部朝Ｍ９推進，以NVL144CPX為例，預計要到二六年底才會量產，但市場早已在討論它可能導入的大面積背板與更高階ＣＣＬ搭配Q-Glass等可能性，惟Ｑ布全球僅少數廠商能生產，僅如德宏（5475）具備石英纖維能力等，預期Ｍ９材料只能初步應用於這類高階平台之中。
AI排擠效應貫穿CCL／BT板
ＡＩ的發展推動電子供應鏈變革，ABF影響力轉弱，資金可望轉向被忽視許久的ＢＴ載板，尤其記憶體規格升級、ＡＩ手機普及和材料短缺，將催生一場業績爆發潮。 文●周佳蓉 ▲T-Glass由日東紡領漲20％之後，CCL、PCB漲價潮估將蔓延到今年
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在二六年的ＣＥＳ上宣布ＡＩ伺服器平台VeraRubin進入全面量產，本該是普天同慶、大漲慶賀的時刻，結果卻出現戲劇性反差。台股加權指數短短兩周上漲逾一成六，並在突破萬三關卡後持續創高，銅箔基板（ＣＣＬ）龍頭台光電（2383）、聯茂（6213）乃至非輝達供應鏈的台燿（6274）股價卻明顯落後，甚至一度領跌。市場賣壓並非空穴來風，產業圈與華爾街分析師流傳關鍵訊息：為控制成本及加快推出時程，輝達在次世代Rubin平台可能「降規」，減少高階Ｍ９等級ＣＣＬ的材料用量，加上台光電正處於大客戶AWSASIC晶片新舊品交接期，導致去年第四季以來營收動能出現短暫空窗，今年來反而下跌一．二二％。 ＰＣＢ材料採分階段混搭 真正關鍵在於，Rubin雖是新世代ＡＩ平台，但客戶端壓力同樣存在：一方面要爭取更快上市時程、壓低整機成本；另一方面又必須兼顧可靠度與傳輸效能。因此，輝達與雲端服務商自然傾向以M7、M8甚至M8+等級材料搭配設計優化逐步過渡，而非一口氣全面導入Ｍ９，Rubin平台首度大規模採用無風扇、全液冷系統，並導入無線纜設計：原本大量高速連接線材，被中介板（midplane）與大型主板、背板（backplane）取代，分析師指出，運算托盤組裝時間可望從過去二小時縮短至五分鐘。 AI server從趨勢來看，內部架構的轉變帶動ＰＣＢ尺寸、層數與材料規格同步升級，板子面積變大、層數提高到二○多層甚至三○層以上，材料從M7/M8甚至局部朝Ｍ９推進，以NVL144CPX為例，預計要到二六年底才會量產，但市場早已在討論它可能導入的大面積背板與更高階ＣＣＬ搭配Q-Glass等可能性，惟Ｑ布全球僅少數廠商能生產，僅如德宏（5475）具備石英纖維能力等，預期Ｍ９材料只能初步應用於這類高階平台之中。
其中，CPX晶片在Rubin平台屬於選配的一環，是首款專為大規模情境ＡＩ打造的CUDAGPU，當ＡＩ推論被拆分為prefill（預填充）與decode（解碼）兩個階段，CPX是為了大量仰賴算力的prefill階段而生，除了可以大幅降低成本，也對非輝達陣營產生更急迫的壓力，將加速ASIC的投入與開發。 其實，官方所說的「全面量產」通常是指核心運算晶片或部分模組開始量產，並不意味著所有內部元件都在同一時間完成材料切換，因此ＡＩ伺服器的材料導入在這時通常採用分階段混搭策略，也是最實際的做法。二六年對於ＰＣＢ與載板產業而言，不只是一個成長年，更是一個分水嶺，需求從ＡＩ端轉強之際，再往上游的材料爭奪戰，也引發了後續全產業的蝴蝶效應，特別是ＢＴ載板的缺貨及更上游的T-Glass，正在重寫ＩＣ載板產業的供需版圖。 傳統玻纖依特性大約分成E-Glass、A-Glass、C-Glass、D-Glass、S-Glass等型態，D-Glass廣泛用於高頻、高速電路板；NE-Glass主要用於伺服器主板、通訊板。T-Glass則是另一條路線：它的核心優勢在於極低熱膨脹係數LowCTE，在過去是高階載板的選配，但在ＡＩ時代開始成為ＡＢＦ載板核心層和先進封裝製程中的標配，高盛在去年一份報告中點出了關鍵的數據，T-Glass的使用比例發生戲劇性逆轉，二三年以前，T-Glass有七成用於ＢＴ載板、三成用於ＡＢＦ載板，到了二五年這個比例已翻轉成二成、八成。 更關鍵的是，日商日東紡（Nittobo）獨家供應的T-Glass因AIServer的核心層用板ＡＢＦ厚度增加五成，優先供應給較高毛利率的ＡＢＦ載板並造成日後ＢＴ產能的極度吃緊，也使原本供應給記憶體與手機晶片的ＢＴ載板出現一至二成的供需缺口，以景碩（3189）為例，受限於材料供應不足，每月營收直接蒸發約一成，高階訂單甚至已一路遞延，一路排隊至今年下半年。
T-Glass開出曠日廢時 在供應鏈結構上，T-Glass幾乎由日東紡寡占，雖然去年八月宣布投資擴產，但最快也要二六年第四季才能開出，二七年進入大量生產，加上窯爐建設的六至十二個月與客戶驗證周期合計長達一年半至兩年。市場需求提升但日廠擴建緩慢，困境直接反映到報價上，由日東紡全產品線大漲二○％之後，ＢＴ在二五年中調漲五～二○％，二六年每季仍有三～五％的調升空間；而ＡＢＦ每季則預計維持五～十％的漲幅，這股漲價壓力自上而下傳導：上游T-Glass漲價，中游ABFCCL與BTCCL廠商自然順勢調整報價，下游ＡＢＦ與ＢＴ載板廠再將部分成本轉嫁給終端客戶，不僅確立了ＡＩ材料進入長周期的缺貨訊號，更讓掌握料源的廠商握有了絕對定價權。 全球科技大廠自然不願把命脈完全押在單一日系供應商上，外媒報導，蘋果、Nvidia、高通等先後派團隊前往日本與中國，鎖定未來幾年T-Glass與高階玻纖布配額，也積極尋找第二、第三供應來源。中國廠商宏和電子（603256.SH）經過數百次技術創新與配方優化，二一年實現超薄電子布量產，打破日商壟斷；光遠新材、泰山玻纖則在二一、二四年分別推出陸製LowDK及LowDK2電子玻纖布；菲利華去年成功推出Ｍ９等級Ｑ布，並獲輝達認證。 台廠方面，建榮（5340）母公司正是日本日東紡，配合T-Glass開發，同集團福隆玻纖增加嘉義玻纖紗產能，建榮預估二六年高階產品將達產能三成以上，等於鎖定稀缺入場券。富喬（1815）與台玻（1802）在低介電（LowDK）玻纖布持續布局，台玻憑藉LowCTE技術積極突圍，目標拿下全球三成市占。南亞（1303）則透過與美商ＰＰＧ早期合資與技術收購，累積高階電子級玻纖處理能力，替T-Glass替代材料鋪路，近日傳出日東紡與南亞攜手合作已正式投產，預估二七年二成日東紡特殊玻纖布將由南亞協助織造。短期內，這些新勢力難以完全撼動日東紡地位，卻已讓科技巨頭意識到為供應鏈安全買下保險的重要。 景碩獲利翻倍在望 從投資角度看，外界容易被ＡＢＦ載板的AIGPU、CPU題材吸走目光，但二六年真正可能出現驚喜的反而在ＢＴ載板。銅價與金價飆漲之下，細數ＢＴ上漲原因多屬於材料成本轉嫁；另一方面，在終端應用上的爆發力其實也不容小覷，一是，DDR5記憶體模組新增了電源管理晶片（PMIC），必須升級為高品質ＢＴ板；二是企業級SSD控制器與各式ＡＩ手機同樣需要大量ＢＴ載板，此外在高頻寬記憶體（HBM），業界雖然逐步採用玻璃基板取代部分高端封裝的材料，但ＢＴ仍為HBM複雜堆疊技術下的主力選擇，展望二六年，SSD市場與ＡＩ手機有相對更高的成長潛力。 加上ＢＴ載板的成本結構中，T-Glass占比高達十五至二○％，比ＡＢＦ還要高，觀察載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩當中，欣興的ＡＢＦ營收占比極高且多數產能被ＬＴＡ長約綁住，反觀景碩ＢＴ載板營收占比約四成，且現貨比重較高，這代表當DDR5記憶體、HBM與消費電子需求復甦時，對景碩獲利的貢獻度是最大的，且稼動率因目前只七成，還有再上調空間。 南電因為同集團南亞自製的T-glass已於取得認證，雖然尚未成功切入輝達供應鏈，但持續搶占ASIC市場，有望取得穩定T-glass料源。ＡＢＦ龍頭欣興受惠ＡＩ相當深，短線已突破三百元歷史新高，而景碩在記憶體用ＢＴ載板產能及市占都領先，法人看好二六年營收有機會挑戰四五○億元以上，獲利則有機會較前一年翻倍，成為ＩＣ載板市場的新贏家。
…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/1月 第2388期
閱讀完整內容T-Glass開出曠日廢時 在供應鏈結構上，T-Glass幾乎由日東紡寡占，雖然去年八月宣布投資擴產，但最快也要二六年第四季才能開出，二七年進入大量生產，加上窯爐建設的六至十二個月與客戶驗證周期合計長達一年半至兩年。市場需求提升但日廠擴建緩慢，困境直接反映到報價上，由日東紡全產品線大漲二○％之後，ＢＴ在二五年中調漲五～二○％，二六年每季仍有三～五％的調升空間；而ＡＢＦ每季則預計維持五～十％的漲幅，這股漲價壓力自上而下傳導：上游T-Glass漲價，中游ABFCCL與BTCCL廠商自然順勢調整報價，下游ＡＢＦ與ＢＴ載板廠再將部分成本轉嫁給終端客戶，不僅確立了ＡＩ材料進入長周期的缺貨訊號，更讓掌握料源的廠商握有了絕對定價權。 全球科技大廠自然不願把命脈完全押在單一日系供應商上，外媒報導，蘋果、Nvidia、高通等先後派團隊前往日本與中國，鎖定未來幾年T-Glass與高階玻纖布配額，也積極尋找第二、第三供應來源。中國廠商宏和電子（603256.SH）經過數百次技術創新與配方優化，二一年實現超薄電子布量產，打破日商壟斷；光遠新材、泰山玻纖則在二一、二四年分別推出陸製LowDK及LowDK2電子玻纖布；菲利華去年成功推出Ｍ９等級Ｑ布，並獲輝達認證。 台廠方面，建榮（5340）母公司正是日本日東紡，配合T-Glass開發，同集團福隆玻纖增加嘉義玻纖紗產能，建榮預估二六年高階產品將達產能三成以上，等於鎖定稀缺入場券。富喬（1815）與台玻（1802）在低介電（LowDK）玻纖布持續布局，台玻憑藉LowCTE技術積極突圍，目標拿下全球三成市占。南亞（1303）則透過與美商ＰＰＧ早期合資與技術收購，累積高階電子級玻纖處理能力，替T-Glass替代材料鋪路，近日傳出日東紡與南亞攜手合作已正式投產，預估二七年二成日東紡特殊玻纖布將由南亞協助織造。短期內，這些新勢力難以完全撼動日東紡地位，卻已讓科技巨頭意識到為供應鏈安全買下保險的重要。 景碩獲利翻倍在望 從投資角度看，外界容易被ＡＢＦ載板的AIGPU、CPU題材吸走目光，但二六年真正可能出現驚喜的反而在ＢＴ載板。銅價與金價飆漲之下，細數ＢＴ上漲原因多屬於材料成本轉嫁；另一方面，在終端應用上的爆發力其實也不容小覷，一是，DDR5記憶體模組新增了電源管理晶片（PMIC），必須升級為高品質ＢＴ板；二是企業級SSD控制器與各式ＡＩ手機同樣需要大量ＢＴ載板，此外在高頻寬記憶體（HBM），業界雖然逐步採用玻璃基板取代部分高端封裝的材料，但ＢＴ仍為HBM複雜堆疊技術下的主力選擇，展望二六年，SSD市場與ＡＩ手機有相對更高的成長潛力。 加上ＢＴ載板的成本結構中，T-Glass占比高達十五至二○％，比ＡＢＦ還要高，觀察載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩當中，欣興的ＡＢＦ營收占比極高且多數產能被ＬＴＡ長約綁住，反觀景碩ＢＴ載板營收占比約四成，且現貨比重較高，這代表當DDR5記憶體、HBM與消費電子需求復甦時，對景碩獲利的貢獻度是最大的，且稼動率因目前只七成，還有再上調空間。 南電因為同集團南亞自製的T-glass已於取得認證，雖然尚未成功切入輝達供應鏈，但持續搶占ASIC市場，有望取得穩定T-glass料源。ＡＢＦ龍頭欣興受惠ＡＩ相當深，短線已突破三百元歷史新高，而景碩在記憶體用ＢＴ載板產能及市占都領先，法人看好二六年營收有機會挑戰四五○億元以上，獲利則有機會較前一年翻倍，成為ＩＣ載板市場的新贏家。
…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/1月 第2388期
