AI晶片戰 輝達+台積電攻占2奈米


從蘋果、輝達到高通、亞馬遜等,紛紛將產品交由台積電生產;輝達執行長黃仁勳日前快閃來台,鎖定Rubin平台的合作,凸顯台積電技術優勢已被綁定需求,在全球競爭中穩居領先地位。

文●吳旻蓁

日前,台積電(2330)二奈米技術洩露一事驚動市場。檢方調查發現,確認至少九名工程師涉案,其中包括三名來自專注於二奈米試產的新竹寶山Fab20廠,以及六名來自研發支援部門的員工。由於台積電是全球最先進的高階晶圓代工廠,二奈米晶片更是產業內門檻最高的技術,這一事件不僅觸及核心競爭力,也讓外界更加警覺台灣在先進製程領域面臨的挑戰與風險。尤其在此關鍵時刻,台積電已規劃於今年底啟動二奈米量產,象徵台灣在技術戰場上持續領先,而突如其來的洩密案,無疑加深市場對國際競爭態勢的憂慮。


二奈米成兵家必爭之地

進一步追查顯示,機密資料流向日商設備廠東京威力科創(TEL),而TEL正是日本晶片國家隊Rapidus的重要夥伴。Rapidus為追趕二奈米,已在二四年十二月完成極紫外光(EUV)曝光機的安裝,且於今年七月十八日更宣布成功試產二奈米晶片,引起市場高度聯想新進展並非巧合。

據悉,為了幫助Rapidus實現二奈米計畫,日本政府投入了巨額資金支持,除了推出一系列政策降低研發與量產門檻外,還承諾投資一.七兆日圓(約三五○○億台幣);在二五年剩餘時間內,Rapidus預計可再獲得一○○○億日圓(約二○○億台幣)的資金挹注,這筆資金對於縮短研發周期、實現二奈米量產至關重要。然而,即便日本全力支持,市場普遍認為Rapidus在規模、良率與技術累積上,與台積電之間仍存在巨大差距。當前在二奈米競爭格局中,主要玩家包括台積電、三星、英特爾,以及急起直追的Rapidus。目前,三星計畫正逐步改進其二奈米GAA節點製程,預計在今年下半年正式量產;英特爾則在新任執行長的帶領下,力拚以十八A製程重返領先。

不過,台積電早已穩步推進自身的二奈米藍圖。根據供應鏈資訊,台積電二奈米製程將於今年第四季如期量產,初期代工報價上看每片約三萬美元。雖然單價高昂,但蘋果(Apple)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、聯發科(2454)、博通(Broadcom)以及英特爾(Intel)等大客戶已迫不及待,在年底前陸續導入量產或啟動合作,確保卡位先機。且二六年,這些客戶的投片量將再放大,到二七年,包括AIGPU龍頭輝達(Nvidia)、亞馬遜(Amazon)旗下Annapurna、Google、Marvell、比特大陸等十餘家科技巨頭亦都將加入二奈米量產行列,帶動需求再度升級。

科技巨頭搶台積電產能

由此可見,台積電持續掌握先進製程規模與技術的雙重優勢,也因此成為國際科技巨頭爭相綁定的核心資源。對此,八月二十二日輝達執行長黃仁勳便閃電訪台,與台積電董事長魏哲家會面,洽談下一代Rubin平台的生產合作。黃仁勳更透露Rubin平台已有六款產品設計定案並交由台積電下單,涵蓋CPU、GPU、NVLink交換器晶片、網通晶片、交換器晶片以及矽光子交換器晶片。此舉顯示,輝達刻意加快腳步與台積電強化合作,凸顯台積電先進製程已被全球龍頭企業綁定需求,技術領先優勢更加鞏固。

從二奈米產能來看,新竹寶山Fab20與高雄Fab22兩大基地已於二二年動工,並在今年起陸續投產,預估到今年底,兩地合計月產能將達四.五至五萬片;明年進一步上看十萬片以上;再加上美國亞利桑那Fab21第二期提前投產,至二八年月產能可望突破二○萬片。後續以二奈米為主的美國P3廠也在規劃之中,台積電逐步提升美國產能占比,目標在二八年前將二奈米在美國的比重推升至總體三成。

這樣的領先地位,也反映在法人對台積電未來營運展望上。法人預期,台積電二奈米如期放量將更進一步鞏固市場信心,且二奈米將成為未來幾年營運成長最重要引擎之一,看好在AI與高效能運算(HPC)需求強勁,加上五/四/三奈米產能利用率持續滿載下,營運成長動能不變。內資法人亦強調台積電在客戶結構與全球產能布局上的優勢,認為其在先進製程上的領導地位短期內難以撼動。

更有研究機構預估,二奈米將在未來五年內驅動全球約七三兆元的終端產品價值,不僅有望帶動台積電年營收上看三兆元,更將挹注台廠供應鏈強勁動能;且鑒於技術洩漏一事,台積電正準備在二奈米晶片生產線中,全面停用中國製造的設備,避免未來美國可能祭出的限制影響量產布局,此舉也將有利台廠後續接單。從二奈米製程對材料、設備與檢測的要求更高,將直接帶動再生晶圓、特用化學、探針卡等需求高漲,國內廠商如新應材(4749)、台特化(4772)、中砂(1560)、旺矽(6223)等,已看到二奈米浪潮催生的訂單效益。


創意迎接成長期

其中,創意(3443)近年來在台積電先進製程的加持下,已經站穩ASIC設計與NRE服務的領導地位,扮演設計端與台積電先進製程之間的重要橋樑。隨著客戶在二奈米世代必須重新驗證與設計,創意的服務價值正持續提升。公司積極爭取AI/HPC領域訂單,已協助多家美系大廠開發專用CPU/GPU,進一步奠定在新世代應用中的關鍵角色。創意AI相關專案持續發酵,目前已與北美三家主要CSP大廠合作AIASIC專案,進度順利,預計今年第四季開始小量試產,明年上半年可望進入大規模量產。上半年AI業務收入占比仍在個位數,公司全年目標是將AI營收占比提升至二五%,意味著下半年到明年將迎來快速成長期。

創意今年第二季因部分加密貨幣客戶量產turnkey專案稍有遞延的影響,營收季減十三%,單季EPS五.八四元,為近五季低點,但毛利率卻仍維持在三三%的水準,高於市場預期,顯示公司在專案結構與產品組合上的競爭優勢。而累計前七月營收為一五三.六一億元,年增○.三%,上半年EPS為十三.○一元。法人預估,創意相關訂單僅為遞延,第三季可望重啟專案進程投入量產,因此預期第三季營運動能可望重啟成長;外資預估,創意加密貨幣業務預計將占今年營收超過三○%,且若晶圓代工產能允許,今年下半年與明年仍有上行潛力。機構法人普遍給予目標價上看一五○○元以上。

隨著全球AI浪潮推升運算需求,台積電領銜使台灣半導體供應鏈在國際舞台更受矚目。法人強調,未來數年不僅是二奈米的黃金時期,更是整體台灣產業價值鏈躍升的重要階段。從材料、設備到晶片設計服務等,台廠正展現全方位的競爭力,市場共識持續聚焦在「先進製程與AI應用」的雙主軸上,這也為相關個股提供長期支撐與評價提升空間。


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先探投資週刊 2025/9月 第2367期

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