派對激情延燒 ５大趨勢成形

2025年，依市值編製的台灣AI50成分股，漲幅領先台股標竿的台灣50近50％。2026年是AI應用落地的關鍵年，在產業步上黃金成長軌道之際，投資人在金馬年仍可以掌握５個關鍵趨勢，持續分享AI盛宴的兆元商機。

文／劉志明

美國總統川普已將全球ＡＩ基礎建設與美國再工業化深度掛鉤，在政策的推動下，二○二六年被視為ＡＩ基建真正落地的關鍵年。隨著政策、資本與產業鏈全面啟動，相關商機也進入爆發成長階段。在這場世紀盛宴中，能夠精準掌握ＡＩ核心需求的企業，其營收與獲利都將進入一個中長期的黃金成長軌道。在金馬年，明星公司仍將持續奔騰，為投資人帶來豐厚回報。

輝達執行長黃仁勳強調，未來十年內，ＡＩ市場規模將從目前的數千億美元，一路擴大至十兆美元以上；目前的產業成長曲線，仍處於早期的爬坡階段。

雖然市場短期內不時傳出ＡＩ泡沫的質疑聲浪，但全球雲端服務商（ＣＳＰ）用實際行動給出了截然不同的答案。五大ＣＳＰ二五年的資本支出規模合計四三五○億美元，而二六年則預估年增六○％，達到六九八○億美元，大型雲端服務商的投資腳步不但沒有絲毫放緩，持續加速。

從市場規模角度觀察，市場研究與諮詢公司ＩＤＣ的預估數據，更顯示全球ＡＩ市場成長速度驚人，二六年市場規模約五千七百億美元，至二九年將挑戰一．二兆美元，年複合成長率高達三一．九％。這意味著ＡＩ強勁的高成長動能，將可維持多年。


▲輝達執行長黃仁勳強調AI商機才剛開始，未來規模達10兆美元。彭世杰／攝
ＡＩ熱潮持續翻騰
五大ＣＳＰ資本支出不斷加碼

若再將視角拉回先進製程最上游，關鍵設備的出貨量，同樣印證了這波強勁的趨勢。半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ＡＳＭＬ）的極紫外光（ＥＵＶ）設備，二五年出貨約四十八台，二六年預估提升至六十三台，二七年更將達到八十台，反映高階ＡＩ晶片的投片動能仍在快速放量。

台積電董事長魏哲家更樂觀強調，在ＡＩ需求強勁支撐下，台積電二六年營收預估年成長三成，資本支出從原先四百億美元，一舉拉高至五二○億美元。各大外資法人預估，台積電二五年每股稅後純益（ＥＰＳ）約六十六至六十八元，二六年有機會挑戰八十元以上，二七年上看一百元。而先進晶片的高速成長，為ＡＩ基建提供最堅實的供給基礎，也形成整個產業鏈向上擴散的核心動能。

集邦科技半導體研究副總儲于超指出，從產業端觀察，凡是成功搭上ＡＩ商機的公司，業績能見度普遍可看到二七年以後；反之，未能擠進ＡＩ賽道的企業，成長動能則明顯受限。業界甚至形容，當前正出現一種「ＡＩ通膨」現象，也就是需求極大而供給稀缺，只有具備搶食ＡＩ商機能力的企業，市值才有機會持續放大。

沒有ＡＩ題材的公司，則可能面臨「通縮」，市值逐步被市場邊緣化。台股結構的分化，正是這種現象的最佳寫照。在台股指數站穩三萬兩千點歷史高檔之際，卻還有超過三分之二的上市櫃公司，目前股價仍處於年線之下，而成交量偏低的「殭屍股」遍布各產業。這樣的結構性差異也反映在投資工具上。台灣市值最大的ＥＴＦ──台灣五十規模已突破一兆元，二五年漲幅約三四％；而《財訊》依據市值編製的台灣ＡＩ五十成分股，二五年漲幅達五○％，績效明顯領先台灣五十達四七％，充分凸顯ＡＩ投資的結構優勢。

ＡＩ五十漲贏台灣五十
台股結構分化 選對邊才是贏家

ＡＩ商機才剛進入一個中長期的成長軌道，在金馬年只要掌握五個趨勢，仍可搭上這波ＡＩ盛世列車。這五個關鍵趨勢包括：一、老ＡＩ製造體系重新崛起；二、ＰＣＢ半導體化帶動價值全面提升；三、客製化晶片（ＡＳＩＣ）浪潮擴散；四、記憶體與儲存進入超級循環；五、ＡＩ電力基礎設備商機正式起飛。

台灣在這波ＡＩ浪潮中占據核心位置，掌握全球九成先進ＡＩ晶片製造與ＡＩ機櫃生產，產業競爭力短期內難以取代。隨著台積電業績持續爆發，落後一至兩季後，機櫃代工夥伴的受惠幅度也將明顯放大。鴻海、廣達、緯創三大ＡＩ伺服器代工廠，隨著第二季起高階機櫃出貨量快速放大，這批老ＡＩ機櫃製造商的營運動能正逐步轉強。

二五年輝達GB200/300高階機櫃出貨量約二．九萬櫃，二六年預估將成長至五．八萬櫃，其中超過半數由鴻海製造；若再加上Meta、甲骨文（Oracle）等大型客戶的機櫃訂單，以及谷歌將部分機櫃製造從天弘科技（Celestica）轉單至鴻海，預期二六年鴻海整體機櫃出貨量將在六．七萬至七萬櫃水準。鴻海憑藉著強大的垂直整合能力，二六年將展現規模經濟帶來的紅利。

ＡＩ商機也同步推升高階ＰＣＢ與ＡＢＦ載板的產業地位。統一投顧總經理廖婉婷認為，目前ＰＣＢ載板族群的漲勢可能只是初升段，下半年進入Rubin世代後，封裝結構的改變將引發載板需求大爆發。她特別看好欣興在高階ＡＢＦ載板的實力。

臻鼎二六年資本支出達五百億元，將加速其掌握半導體商機的能力。臻鼎取得輝達下一代Rubin伺服器載板訂單，已經通過認證，朝向量產發展，成為關鍵零組件供應商。此外，華通在低軌衛星ＰＣＢ領域的布局，市占率逾七成，二六年泰國產能開出，增加卡位ＡＩ伺服器ＰＣＢ全球供應鏈，在低軌與AIPCB雙供應鏈支撐下，未來成長可期。



老ＡＩ股動能轉強
鴻海、廣達、緯創伺機再起

聯發科與創意電子正引領ＡＳＩＣ市場的爆發性成長。隨著谷歌新一代ＴＰＵ需求持續強勁，由於聯發科研發的晶片效能表現優於博通，未來與谷歌的合作關係將進一步深化。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，谷歌針對TPUv7e晶片已向聯發科下達新訂單，未來新規格訂單規模將倍數成長。法人預期，聯發科二六年來自資料中心ＡＳＩＣ營收貢獻將超過十億美元，並在接下來幾年呈現翻倍成長。

在ＡＳＩＣ產業鏈中，創意電子的角色正由單純設計服務，升級為一站式解決服務（Turnkey）模式。而未來在供應馬斯克xAI的晶片出貨後，獲利有機會呈現倍數成長。法人預估，創意二五年ＥＰＳ約二十四元，二六年可望挑戰四十八元，二七年上看九十元，三年持續成長的態勢已相當明確。

在推理型ＡＩ與資料中心持續擴建背景下，記憶體不再只是景氣循環股，而是ＡＩ基建不可或缺的環節。近三個月來，法人資金重新聚焦ＡＩ儲存受惠族群，南亞科、力積電、力成、群聯，成為法人加碼的核心標的。



追蹤法人最新動向
ＡＩ儲存、電源題材 磁吸資金

力成則站在ＡＩ儲存封裝的關鍵位置，隨著ＡＩ伺服器大量導入高容量ＮＡＮＤ與高階ＤＲＡＭ，對先進封裝與測試良率要求提高。至於群聯新打入輝達伺服器供應鏈，隨著資料中心ＳＳＤ容量快速擴張，企業級儲存需求明顯回溫，群聯控制晶片出貨成長可期。

同時，法人資金也明顯轉向ＡＩ電源與重電設備族群。隨著全球ＡＩ資料中心高速擴建，高效率電源與配電設備成為ＡＩ基建的關鍵，而台達電、華城、士電、東元因而成為布局重點。在高階電源系統領域，台達電受惠最為直接，東元與鴻海集團結盟，大搶全球ＡＩ基建重電設備商機。

整體來說，打入ＡＩ賽道的台灣ＡＩ五十強，二六年營收與獲利都有機會雙成長，成為資金持續卡位的標的；而近期才打入ＡＩ供應鏈的小奇兵，夢想題材也值得觀察。這些公司，將是金馬年資本市場ＡＩ盛宴的焦點。

… 本文摘錄自 《財訊》2026/2月 第757期