組裝 散熱 電源 訂單湧現 10檔黑馬掀狂潮

從輝達財測預估，2030年資料中心基礎設施總投資額將達３兆至４兆美元；輝達攜手台廠成就GB系列伺服器，尤其是GB300正式放量，相關供應鏈再度成為股市焦點。

文／尚清林

「真的很不錯！」技嘉董事長葉培城樂觀表示，在全球ＡＩ基礎建設持續擴建下，伺服器的出貨量將繼續增長；配合客戶要求，GB300 伺服器將是技嘉今年核心成長動能；且由於ＡＩ伺服器單價高，對營收年增幅度有顯著貢獻。

葉培城的論點，從外資摩根士丹利推出最新的《資料中心市場透視》報告就可佐證，該報告指出，今年第二季，輝達直接出貨給ＣＳＰ（雲端服務廠商）業者的伺服器，已經達一九一萬櫃，年增率高達四六％，占總伺服器出貨量的四五％，速度持續增長中。以金額來看，第二季直接出貨給ＣＳＰ 業者的伺服器，高達六五四億美元，年增率高達二○一％，顯見整體售價不斷攀升中。

此外，輝達最新一代ＡＩ超級伺服器GB300 正式放量，摩根士丹利更預估整個GB200、300 系列，第四季出貨可達一．五八萬櫃，到二六年將衝上六萬櫃，年增率達三．五倍，相關的台廠供應鏈，絕對會是這一波的主流。

輝達執行長黃仁勳在今年的COMPUTEX 展強調，ＧＢ系列伺服器，從晶片、CoWoS 先進封裝、系統組裝設計到散熱系統等，將與台廠夥伴聯手打造ＡＩ基礎設施。

輝達攜台廠 供應鏈成焦點

凱基投顧從輝達財測預估，到二○三○年資料中心基礎設施總投資額將達三兆至四兆美元，預期未來五年內四大ＣＳＰ 的資本支出將翻倍至每年六千億元，若加上其他主權ＡＩ、中小ＣＳＰ及新創業者的需求，這股拉貨潮，將讓輝達坐穩ＡＩ伺服器晶片的霸主。

摩根士丹利也在《從台灣供應鏈觀點看全球半導體展望》報告中，預估全球前十大雲端服務供應商（不包含主權型ＡＩ投資）的資本支出將連三年成長，明年達到五八二○億美元，年增率三○．八％。在ＣＳＰ 大廠持續比拚ＡＩ、擴大資本支出之下，輝達ＧＢ系列伺服器的出貨相當樂觀，可望全面帶動台廠整體供應鏈。

近期，股市將焦點放在GB300。根據研調機構TrendForce 的ＡＩ伺服器供應鏈調查，GB300 就整櫃式伺服器系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200 有顯著的提升。像是，隨著伺服器功耗的增加，ＢＢ Ｕ（備用電池模組）就由過去非標準配備，成為主要配置。

至於散熱零組件設計，目前GB200 的水冷板是搭配一顆ＣＰＵ和兩顆ＧＰＵ 的整合模組形態，到GB300 將改為各晶片獨立搭載水冷板。由於水冷板模組改為各自獨立，將大量增加水冷快接頭的用量，過去提供水冷快接頭的供應鏈以歐美業者為主，預期未來有更多台商加入供應鏈。

前基金經理人王瑜民解釋，ＣＳＰ投入ＡＩ資本支出不斷攀升，不只是需求量攀升，更重要的是升級潮。輝達從H100 到GB300、新一代的Rubin 架構，不只是運算能力的飛升，也帶動了先進封裝技術的演進；包括記憶體升級、矽光子的導入，都讓掌握先進製程的台積電，與競爭對手的距離愈拉愈大。

在伺服器部分，GB300需要增加十倍以上的零件，從網通的升級、散熱技術的演變，到大電源供應的穩定等，這些都讓能夠打入輝達供應鏈的廠商，不只是看到訂單的成長，公司的技術體質也脫胎換骨，這才會導致有沒有獲得輝達認證，股價差距非常大。

代工訂單滿載 鴻海大贏家

根據摩根士丹利報告來看，GB300 出貨的最大贏家就是鴻海。由於目前組裝代工比重，鴻海高達五七％，廣達為二一％，緯創一八％，其他約占三％；而鴻海受惠輝達伺服器組裝帶動， ＣＳＰ 訂單市占率提高；再加上二六年下半年起主權ＡＩ專案的增量貢獻，將帶動近兩年營收快速增長，給予加碼的評等，目標價調升至二七○元。

該報告進一步從供應鏈調查分析，鴻海目前為微軟與甲骨文的主要供應商，但是預計年底將加入Meta 的GB300 專案，同時也有很大機會爭取到谷歌的VeraRubin VR200 訂單。除此之外，鴻海與東元的合作，業務將從原本的組裝，擴展到模組化資料中心的設計與整合，有望將鴻海的可觸及市場擴大至原來的一．五倍，並將在主權ＡＩ專案取得超過五成的市占。

相較於摩根士丹利看好龍頭鴻海，摩根大通則將緯創列為首選。報告分析，緯創正持續從消費性市場朝向商用市場轉型，隨著系統級ＡＩ產品的出貨，轉型開始加速，上調二六至二七年ＡＩ機櫃出貨預估，分別來到一萬櫃與一．三萬櫃。預估今年EPS（ 每股稅後純益）大增五成，來到九．一七元，明年達一一．六二元，二七年來到一四．八七元，呈現雙位數字成長，調升目標價來到二一○元。

摩根大通報告解釋，隨著輝達運算模組的代工模式轉變，可能出現統一標準化，未來不排除鴻海、緯創與廣達三大代工廠全包，成為ＡＩ伺服器模組代工的大贏家。至於過去美超微等ＯＥＭ（代工生產）廠，未來將無法直接向輝達購買運算板卡後，須自行組裝模組，將成為受災廠商之一。

散熱裝置成主角 概念股夯

自ＡＩ伺服器推動以來，散熱裝置的升級一直被視作最優先處理的領域，由於在晶片算力大增下，解決過熱問題成為必要工作。當初，GB300 的遞延， 一大原因就是要解決過熱問題。

從目前ＧＢ系列規格來看，傳統氣冷與現有水冷方案已無法滿足高熱通量需求，散熱產業正邁向跨界整合新時代。次世代水冷模組設計熱度漸起，台灣散熱廠正積極布局高技術門檻的微通道水冷解決方案，意圖搶占未來主流市場主導權。相關的雙鴻、健策、奇鋐等，再度被外資點名看好。

外資現在針對Rubin、Feynman 等更高階平台所需的新一代冷卻模組，預估微流道均熱片散熱方案，將於二六年下半年導入市場；這是在晶片封裝層級導入水冷，顛覆現有的水冷散熱架構，由於健策本來就是半導體均熱片供應商，被視作最有機會。摩根大通最新報告看好健策，大幅調升目標價至三六五○元。

至於雙鴻產品線涵蓋水冷板、冷卻液分配裝置與快接頭模組，水冷營收比重已達三五％。目前，隨著GB300 平台水冷板量產，預估水冷板市占率有機會直攻二五％，帶動公司營收持續增長。

另一方面，台達電與光寶科則是從電源系統切入液冷應用，強化ＡＩ伺服器的整體整合實力。奇鋐集團在液冷領域已經布局完整模組方案，子公司富世達則是由傳統軸承業務轉型，切入快接頭市場，相關營收占比上看五成，樂觀看好未來營運成長動能。

ＡＩ電力升級 帶旺台達電

看好ＡＩ資料中心對於電源供應的需求，近期兩大美系外資紛紛調升台達電目標價到千元以上。其中，高盛一口氣將目標價由六七○元上調至一千三百元，這也讓台達電股價一路上衝，即將挑戰千元大關。

高盛報告指出， 輝達運算平台從Blackwell 系列進入Rubin 系列， Ａ Ｉ 晶片的單顆耗電量將有翻倍的成長，推估ＡＩ伺服器電源市場將迎來爆發性成長，二五年到三○年的市場規模年複合成長率將達九二％，而台達電市占率將從二四年的五○％，提升至二七年的七四％。預估今年EPS將會來到二十二元左右，明年EPS推估為三十六元，獲利成長驚人。

大來投顧分析師蔡正華說，多家外資調高台達電的目標價，帶動台達電股價一飛衝天，給了電源相關供應鏈的比價空間。從打入ＡＩ伺服器供應鏈的角度來看，二線的光寶科由於本益比相對較低，有補漲機會。至於GB300 將ＢＢ Ｕ納入標準配備後，AES-KY、順達、新盛力及加百裕等，營收也持續增長。

至於較少人關注的被動元件以及繼電器這些安全保護元件，在ＡＩ伺服器所需的各項電力零組件用量將數倍成長，近期也開始受到市場關注，相關的國巨、松川等對照其他ＡＩ供應鏈個股，股價位階相對較低，也較安全。 閱讀完整內容