合肥晶合集成快速崛起　力積電反陷困局

本是同根生　黃崇仁２大投資出現死亡交叉

力晶當年協助中國晶合集成建廠，如今竟成為自己的主要對手。在晶合集成逐步改善獲利的同時，力晶旗下的力積電卻陷入大虧，未來應如何扭轉頹勢？

文／林宏達

▲晶合集成去年５月掛牌，初期製程雖然不先進，但擴廠的企圖心卻相當大。

今年，兩岸半導體產業最戲劇性的對比，是位於安徽合肥的晶合集成，和位於新竹的力積電，兩家公司的營運表現竟出現了「死亡交叉」！

晶合集成是二○一五年力晶科技與合肥市政府合資成立的公司，力晶並負責協助晶合集成建廠。後來，力晶更名為「力晶創新投資控股」，目前仍是晶合集成持股兩成的大股東，同時也是台灣力積電持股兩成的大股東。

當年 力晶協助建廠　輸出高階主管

晶合集成成立時，兩家公司使用的技術類似，就連晶合集成的高階主管，都和力晶集團淵源甚深；如董事長蔡國智，就曾擔任過力晶副董事長和愛普董事長。

晶合集成的製程和台灣競爭同業相比，並不先進。去年晶合集成掛牌時，還正在進行五五奈米製程試量產，當時主要產品是顯示螢幕用的驅動ＩＣ ，這也是台灣力積電的重要營收來源，兩者在技術和產品上高度重疊。

但是，過去一年，晶合集成在技術、市場、產能上，都快速挑戰力積電的地位。一八年，晶合集成的月產能只有一萬片，但到今年八月，產能已增加至十一萬片，幾乎以每年二萬片的速度增加。晶合集成在二○年底資產總額一五六億元人民幣，當年營收只有十五億元人民幣，但到今年第三季，資產總額達五四○億元人民幣，四年內翻了三倍！

晶合集成的技術也快速翻新。今年七月，晶合集成宣布成功產出光罩，可提供中國二八到一五○奈米製程用的光罩服務。八月，宣布成功以五五奈米製程，生產一．八億相素的全片幅感光元件；這是數位相機產品的關鍵零組件，也是日本索尼輸往中國的重要產品。十月，晶合集成宣布二八奈米通過功能性驗證，預計二五年將能生產ＯＬＥＤ螢幕用的驅動ＩＣ 晶片，這一塊則是目前聯電獲利的主力。

去年十二月，晶合集成更成立子公司皖芯集成，大力加碼車用晶片市場。今年九月，晶合集成宣布對皖芯集成增資九十五億元人民幣，再加碼打造月產能達五萬片的十二吋晶圓生產線。中國媒體推測，皖芯集成將生產二八奈米邏輯晶片，以及五五奈米圖像傳感器等產品，進軍車用電子市場。


逆轉 晶合集成營運　已超越力積電

晶合集成今年的表現，也遠超過力積電。二○年，晶合集成虧損約五十七億元台幣，同一年力積電獲利三十八億元；但四年之後，晶合集成在今年前三季，獲利十三億元台幣，而力積電虧損五十二億元台幣。

晶合集成靠的是中國國產化政策的支持，而合肥正是中國面板生產的重鎮。二四年，中國面板全球市占率為四七％，明年可望突破五成。Trend Force 分析師鐘映庭觀察，中國面板產業朝向產業鏈一條龍發展，面板用的驅動ＩＣ 供應鏈確實有可能受影響。《紐約時報》今年一月報導指出，全球兩成液晶螢幕顯示器和中國一成的家電產品在合肥製造，「去年合肥的電動車產量增加了四倍」。這些都為晶片國產化提供誘因。

相較之下，力積電的處境艱鉅。目前力積電的邏輯製程仍停留在四十奈米，感光元件製程停留在九十奈米。根據中央社報導，今年三月力積電舉行媒體交流會時，董事長黃崇仁表示，二四年是力積電營運轉型年，將避免與中國在面板驅動ＩＣ 和感測器領域競爭。但在同一天，力積電發出重訊表示，並沒有要退出面板驅動晶片和影像感測元件市場，「而是逐漸強化對高附加價值產品及客戶的產能支持力度，以達成企業轉型的長期目標」。

晶合集成變成力積電在中國的競爭對手，大股東力晶創新怎麼看？對此，力晶創新發言人張榮輝表示，力積電在晶合集成持股只有兩成，既不是最大股東，也只有一席董事，無法影響晶合集成的動向。

▲力積電銅鑼新廠2024年５月正式啟用，靠為AI晶片製造部分零組件及非紅供應鏈，避開中國殺價競爭威脅。

脫困 力積電陷虧損　三招力求轉型

一位力積電主管則透露，目前二八奈米製程開發，要看看到二六年能不能完成，至於感光元件等技術，已不是現在力積電的重點。他坦言，現在力積電十二吋晶圓產能利用率約七成五，八吋晶圓產能利用率接近七成，正在努力去化產能。

「我們董事長上次也講過，驅動ＩＣ 的市場只能把它控制住⋯⋯，那真的是人家的場子，下游市場是它最大；其實任何人都必須面對這個現實，就是面板中國最大，其他人都要被它滅掉了。」這位主管說，車用晶片如今也是同樣的狀況。

因此，力積電轉型策略可歸納為三個關鍵字： 非紅供應鏈、矽中介層和Wafer onWafer。力積電主管解釋，目前歐美客戶也有廠商要建立完全沒有中國晶片的供應鏈，像電源供應ＩＣ ，以前ＡＩ伺服器的電源供應ＩＣ 還是在中國做，「現在都要拉出來，拉出來還是台灣最有競爭力，我們已接到這樣的訂單」。

另一個轉機，則是台灣在製造高性能晶片時需要的矽中介層，力積電可以負責代工。這種產品像裝在晶片裡的超小型電路板，力積電能用半導體製程製造，再交給其他半導體公司放進Ｇ ＰＵ 產品裡。他表示，矽中介層相當需要產能，用一片十二吋晶圓製造矽中介層，只能做出十六顆到二十一顆。他表示，製造矽中介層的毛利率，遠高於公司平均。

另外一個機會則是Wafer on Wafer。「我們不會說這是ＨＢＭ。」他解釋，力積電的作法是把記憶體直接疊在自製的邏輯晶片上，雖然用的是成熟製程，但因為晶片之間傳遞訊號的距離大幅縮短，放在ＡＩ相關應用上仍有不錯的商機。目前力積電的作法，是將堆疊好的晶片送到其他半導體公司，變成製造高階ＡＩ晶片的零組件。他認為，如果未來邊緣ＡＩ崛起，力積電可以直接生產邊緣ＡＩ用的晶片。

省思 面對紅潮來襲　台廠引以為戒

因此，力積電去化產能的作法，是讓原有的舊廠生產邏輯和記憶體晶片，再送到苗栗銅鑼新廠製成矽中介層或Wafer on Wafer 的產品。不過，目前銅鑼新廠產能只有數千片，由於半導體廠極度依賴規模，是否要進一步擴張，還要看新業務的發展狀況。

力積電的例子證明，在中國挾面板、車用產品高市占率威脅下，台灣成熟製程晶圓代工廠，如果無法靠製程超越對手，就只能往中國尚無法競爭的先進製程靠攏，同時等待非紅供應鏈崛起。在中國成熟製程產能供過於求的威脅之下，各家廠商無不小心翼翼面對未來擴廠的決策。

但如果不投入資本支出轉型，當明年中國成熟製程大量推出，成熟製程的挑戰更大。力積電未來能不能在紅潮衝擊下，成功轉型，會是這場競賽中最直接的指標。 閱讀完整內容