從半導體前段到後段 這些台廠擴大影響力 英特爾在台灣深耕數十年，無數公司因英特爾而崛起或消失。如今英特爾積極轉型，仍有一批台廠供應鏈默默合作，等待再起契機。 文／林宏達
▲台積電創辦人張忠謀的辦公室裡放著英特爾當年致贈的紀念品，底部印著感謝台積電對英特爾在台製造DRAM計畫的支持。陳彥淳／攝
從ＰＣ、晶片組、主機板、網通、散熱到晶圓代工，過去四十年，英特爾與台灣供應鏈經常是既競爭又合作，而這股力量正是推動台灣科技產業前進的動力之一。例如，ＩＣ設計股王信驊二○○四年成立後，著力發展伺服器管理晶片，與當時的伺服器晶片霸主英特爾深度合作，一一年英特爾創投更投資信驊，讓信驊成長為伺服器管理晶片之王。 載板｜欣興、南電、景碩撐起製造命脈 台灣英特爾前總經理吳惠瑜曾透露，當年英特爾年年幫客戶打分數，尋找明日之星，當廣達、技嘉、微星還在創業階段時，英特爾就與這些台廠保持密切關係；如今，這些公司早已成為國際級企業。不過，因英特爾而受挫的台廠也不在少數。例如，當年英特爾力推WiMAX通訊標準，最後功敗垂成，許多台灣供應商也跟著受影響。 英特爾是一家整合元件製造商（ＩＤＭ），銷售自己生產的產品，而國巨、凡甲、威鋒、嘉澤等台灣零組件公司，都是英特爾在自有產品領域的合作夥伴。現在，半導體製造是最重要的戰場，英特爾同樣需要台廠的幫助。
▲台積電創辦人張忠謀的辦公室裡放著英特爾當年致贈的紀念品，底部印著感謝台積電對英特爾在台製造DRAM計畫的支持。陳彥淳／攝
從ＰＣ、晶片組、主機板、網通、散熱到晶圓代工，過去四十年，英特爾與台灣供應鏈經常是既競爭又合作，而這股力量正是推動台灣科技產業前進的動力之一。例如，ＩＣ設計股王信驊二○○四年成立後，著力發展伺服器管理晶片，與當時的伺服器晶片霸主英特爾深度合作，一一年英特爾創投更投資信驊，讓信驊成長為伺服器管理晶片之王。 載板｜欣興、南電、景碩撐起製造命脈 台灣英特爾前總經理吳惠瑜曾透露，當年英特爾年年幫客戶打分數，尋找明日之星，當廣達、技嘉、微星還在創業階段時，英特爾就與這些台廠保持密切關係；如今，這些公司早已成為國際級企業。不過，因英特爾而受挫的台廠也不在少數。例如，當年英特爾力推WiMAX通訊標準，最後功敗垂成，許多台灣供應商也跟著受影響。 英特爾是一家整合元件製造商（ＩＤＭ），銷售自己生產的產品，而國巨、凡甲、威鋒、嘉澤等台灣零組件公司，都是英特爾在自有產品領域的合作夥伴。現在，半導體製造是最重要的戰場，英特爾同樣需要台廠的幫助。
英特爾製造處理器十分仰賴台灣的載板，二二年時，時任英特爾執行長基辛格就曾親自拜訪欣興。事實上，欣興楊梅廠就是由英特爾部分出資，專為英特爾設立的產線。在台灣，欣興、南電和景碩都是英特爾的合作夥伴。 英特爾在封裝和測試上也和台灣合作，與日月光投控、京元電、力成都有長期合作關係，英特爾多次頒發優良供應商獎項給矽品。事實上，英特爾目前在台灣最重要的半導體供應商，其實就是台積電。
晶圓代工｜台積電是競爭又合作的夥伴 台積電和英特爾的關係十分密切，台積電一九八七年成立時，國際半導體大廠對晶圓代工的興趣並不大，八八年時任英特爾總裁葛洛夫參訪台積電，對台積電三微米製程良率十分驚豔，後來將ＤＲＡＭ代工業務交給台積電；合作過程中，英特爾用嚴格標準要求台積電，連台積電使用防爆燈的規格都仔細檢查，讓台積電晶圓代工服務打下基礎。創辦人張忠謀辦公室裡，還保留著九九年英特爾因肯定台積電的表現，所致贈的紀念品。 過去英特爾和台積電十分互補。不過，超微（ＡＭＤ）在二○一二年把製造部門分拆成為格羅方德半導體（GlobalFoundries），製造則外包給台積電，超微開始有能力在市場上挑戰英特爾；一九年，英特爾起用財務長史旺出任執行長，他也大力推動外包政策，將部分晶片製造交給台積電，後來連處理器運算單元也交給台積電製造。不過，二一年英特爾在基辛格（PatGelsinger）重新接任執行長後，策略大又轉彎，推出IDM2.0策略要和台積電的晶圓代工模式競爭，策略上的反覆不定，讓英特爾陷入苦戰，雙方的關係也更顯微妙。 除了台積電，過去英特爾的半導體材料與設備供應商，多半以美日廠商為主，但這幾年打入英特爾的台廠開始增加。例如，過去英特爾幾乎年年頒獎給德國的世創電子（Siltronic），可說是德國矽晶圓的愛用者，但這幾年台灣的環球晶也已打入英特爾的供應鏈；同樣的，過去美系半導體設備廠英特格是英特爾的供應商，但這兩年家登的半導體設備也打進英特爾供應鏈。 「幾年前，英特爾為了解台積電的成本競爭力，還曾來拜訪台積電的特用化學材料供應商。」一位業者透露，像台灣的長春集團、僑力化工等公司，產品也已打入英特爾供應鏈，英特爾甚至曾把台灣生產的化學品運到愛爾蘭廠測試。 後來，得到台積電認證的供應鏈，英特爾也會考慮合作。現在，先進封裝產能不足，英特爾想以嵌入式多晶片互連橋接（ＥＭＩＢ）封裝技術與台積電競爭，就看上通過台積電考驗的半導體設備廠鈦昇，將鈦昇開發的雷射切割和雷射檢測技術用在英特爾製程中。不過，一位半導體設備業者也透露，台廠如果是與台積合作取得的技術，就必須等到保密期結束後才能賣給其他公司；目前看來，像弘塑、辛耘等耕耘多年的台灣半導體設備公司，或是自行開發出技術的公司，較有機會能考慮和英特爾合作。
▲晶心科在董事長林志明（中）領軍下，2022年加入英特爾晶圓代工服務加速生態系計畫中的IP聯盟。攝影組
設備材料｜瞄準已認證的台積電供應鏈 英特爾要再起，另一個關鍵是讓晶圓代工事業具備競爭力，因此英特爾打造了晶圓代工盟友圈，增強英特爾18A製程的競爭力。目前，聯電應該是最積極與英特爾合作的公司。 聯電擁有晶圓代工的完整矽智財（ＩＰ），以及為客戶提供服務的工具和經驗，而英特爾的強項是製造高性能運算用的晶片，聯電與英特爾十分互補。因此，當英特爾全力衝刺在美國本土製造高階製程時，成熟製程這一塊就需要和聯電合作補足。 此外，就像台積電有開放創新聯盟（ＯＩＰ），英特爾二二年也公布了自己的生態系聯盟，稱之為英特爾晶圓代工加速生態系聯盟（Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance），其中又可分成矽智財、電子設計自動化（ＥＤＡ）、設計服務、雲端、小晶片技術（Chiplet），及美國軍事、航太與政府等領域合作夥伴。這些夥伴提供驗證過的設計，讓客戶可用來設計採用英特爾製程生產的晶片，目前智原、力旺、乾瞻、晶心科、M31等台灣公司都是該聯盟成員。 最具代表性的公司是智原，這家公司是全世界第一家同時與英特爾晶圓代工廠合作客製化晶片（ＡＳＩＣ）設計服務和統包製造服務的公司。智原總經理王國雍透露，二五年四月，智原就已經和英特爾合作完成測試晶片的製造。「我們是全世界第一家應用英特爾晶背供電技術的公司。」王國雍強調，智原目前已能支援英特爾的18A製程，接下來14A製程也不會是問題，王國雍透露，英特爾也已介紹不少客戶給它們。
ＩＰ｜神盾、晶心科、力旺都是聯盟成員 神盾集團旗下的乾瞻科技，二五年也加入了英特爾晶圓代工加速生態系聯盟。乾瞻營運長徐達勇接受本刊採訪時表示，乾瞻科技專注經營ＩＰ授權，特別著重高速傳輸介面技術，如Chiplet小晶片互聯技術，「英特爾的ＡＩ晶片，Habana和Gaudi3用的就是乾瞻的ＩＰ」。英特爾先前制定小晶片互聯技術標準ＵＣＩＥ，乾瞻是第一家投入的公司。「我們擁有全世界第一個量產的UCIEIP。」徐達勇也透露，他們也已拿到英特爾14A製程的工藝設計套件（ＰＤＫ）。 事實上，台灣的ＩＰ公司幾乎都與英特爾有合作，例如開發處理器ＩＰ的晶心科、開發嵌入式記憶體ＩＰ的力旺，研發高速傳輸ＩＰ的M31，都加入了英特爾的晶圓代工聯盟。對他們來說，多通過一家晶圓廠驗證，等於就是讓手上的設計多一個出海口。高科技馬歇爾執行長鄭清文觀察，英特爾生態系能否再起，關鍵仍在產品競爭力。英特爾能否觸底回升，今明兩年是決勝時刻。
…本文摘錄自 《財訊》 2026/2月 第756期
閱讀完整內容晶圓代工｜台積電是競爭又合作的夥伴 台積電和英特爾的關係十分密切，台積電一九八七年成立時，國際半導體大廠對晶圓代工的興趣並不大，八八年時任英特爾總裁葛洛夫參訪台積電，對台積電三微米製程良率十分驚豔，後來將ＤＲＡＭ代工業務交給台積電；合作過程中，英特爾用嚴格標準要求台積電，連台積電使用防爆燈的規格都仔細檢查，讓台積電晶圓代工服務打下基礎。創辦人張忠謀辦公室裡，還保留著九九年英特爾因肯定台積電的表現，所致贈的紀念品。 過去英特爾和台積電十分互補。不過，超微（ＡＭＤ）在二○一二年把製造部門分拆成為格羅方德半導體（GlobalFoundries），製造則外包給台積電，超微開始有能力在市場上挑戰英特爾；一九年，英特爾起用財務長史旺出任執行長，他也大力推動外包政策，將部分晶片製造交給台積電，後來連處理器運算單元也交給台積電製造。不過，二一年英特爾在基辛格（PatGelsinger）重新接任執行長後，策略大又轉彎，推出IDM2.0策略要和台積電的晶圓代工模式競爭，策略上的反覆不定，讓英特爾陷入苦戰，雙方的關係也更顯微妙。 除了台積電，過去英特爾的半導體材料與設備供應商，多半以美日廠商為主，但這幾年打入英特爾的台廠開始增加。例如，過去英特爾幾乎年年頒獎給德國的世創電子（Siltronic），可說是德國矽晶圓的愛用者，但這幾年台灣的環球晶也已打入英特爾的供應鏈；同樣的，過去美系半導體設備廠英特格是英特爾的供應商，但這兩年家登的半導體設備也打進英特爾供應鏈。 「幾年前，英特爾為了解台積電的成本競爭力，還曾來拜訪台積電的特用化學材料供應商。」一位業者透露，像台灣的長春集團、僑力化工等公司，產品也已打入英特爾供應鏈，英特爾甚至曾把台灣生產的化學品運到愛爾蘭廠測試。 後來，得到台積電認證的供應鏈，英特爾也會考慮合作。現在，先進封裝產能不足，英特爾想以嵌入式多晶片互連橋接（ＥＭＩＢ）封裝技術與台積電競爭，就看上通過台積電考驗的半導體設備廠鈦昇，將鈦昇開發的雷射切割和雷射檢測技術用在英特爾製程中。不過，一位半導體設備業者也透露，台廠如果是與台積合作取得的技術，就必須等到保密期結束後才能賣給其他公司；目前看來，像弘塑、辛耘等耕耘多年的台灣半導體設備公司，或是自行開發出技術的公司，較有機會能考慮和英特爾合作。
▲晶心科在董事長林志明（中）領軍下，2022年加入英特爾晶圓代工服務加速生態系計畫中的IP聯盟。攝影組
設備材料｜瞄準已認證的台積電供應鏈 英特爾要再起，另一個關鍵是讓晶圓代工事業具備競爭力，因此英特爾打造了晶圓代工盟友圈，增強英特爾18A製程的競爭力。目前，聯電應該是最積極與英特爾合作的公司。 聯電擁有晶圓代工的完整矽智財（ＩＰ），以及為客戶提供服務的工具和經驗，而英特爾的強項是製造高性能運算用的晶片，聯電與英特爾十分互補。因此，當英特爾全力衝刺在美國本土製造高階製程時，成熟製程這一塊就需要和聯電合作補足。 此外，就像台積電有開放創新聯盟（ＯＩＰ），英特爾二二年也公布了自己的生態系聯盟，稱之為英特爾晶圓代工加速生態系聯盟（Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance），其中又可分成矽智財、電子設計自動化（ＥＤＡ）、設計服務、雲端、小晶片技術（Chiplet），及美國軍事、航太與政府等領域合作夥伴。這些夥伴提供驗證過的設計，讓客戶可用來設計採用英特爾製程生產的晶片，目前智原、力旺、乾瞻、晶心科、M31等台灣公司都是該聯盟成員。 最具代表性的公司是智原，這家公司是全世界第一家同時與英特爾晶圓代工廠合作客製化晶片（ＡＳＩＣ）設計服務和統包製造服務的公司。智原總經理王國雍透露，二五年四月，智原就已經和英特爾合作完成測試晶片的製造。「我們是全世界第一家應用英特爾晶背供電技術的公司。」王國雍強調，智原目前已能支援英特爾的18A製程，接下來14A製程也不會是問題，王國雍透露，英特爾也已介紹不少客戶給它們。
ＩＰ｜神盾、晶心科、力旺都是聯盟成員 神盾集團旗下的乾瞻科技，二五年也加入了英特爾晶圓代工加速生態系聯盟。乾瞻營運長徐達勇接受本刊採訪時表示，乾瞻科技專注經營ＩＰ授權，特別著重高速傳輸介面技術，如Chiplet小晶片互聯技術，「英特爾的ＡＩ晶片，Habana和Gaudi3用的就是乾瞻的ＩＰ」。英特爾先前制定小晶片互聯技術標準ＵＣＩＥ，乾瞻是第一家投入的公司。「我們擁有全世界第一個量產的UCIEIP。」徐達勇也透露，他們也已拿到英特爾14A製程的工藝設計套件（ＰＤＫ）。 事實上，台灣的ＩＰ公司幾乎都與英特爾有合作，例如開發處理器ＩＰ的晶心科、開發嵌入式記憶體ＩＰ的力旺，研發高速傳輸ＩＰ的M31，都加入了英特爾的晶圓代工聯盟。對他們來說，多通過一家晶圓廠驗證，等於就是讓手上的設計多一個出海口。高科技馬歇爾執行長鄭清文觀察，英特爾生態系能否再起，關鍵仍在產品競爭力。英特爾能否觸底回升，今明兩年是決勝時刻。
…本文摘錄自 《財訊》 2026/2月 第756期
