從弘塑、漢唐與京鼎一路延燒⋯

AI改變半導體生態發展，並且推升高階半導體設備需求蓬勃發展。從科林研發、科磊、ASML到台灣設備商的弘塑、漢唐與京鼎等業者的營運動能持續向上，目前都沒有淡旺季，凸顯市場熱度持續發酵。

文 ● 魏聖峰

ＡＩ效應改變半導體的新生態，從半導體製造到半導體設備都受到明顯的激勵。由於ＡＩ目前仍處於初期成長，沒有淡旺季之分。隨著市場熟知的Nvidia市值突破五兆美元、台積電市值站上一．二六兆美元，連超微市值也站穩四千億美元。ＨＢＭ記憶體製造商海力士、美光科技與三星電子業績與股價同步走高。半導體製造商完全受惠ＡＩ，也必須大幅增加資本支出來投資新設備與蓋晶圓廠，帶動半導體設備景氣蓬勃發展。

半導體設備股的科林研發（Lam Research）今年以來股價漲幅超過一．二倍，科磊（KLAC）股價漲幅接近一倍，ASML 股價漲幅超過五成，應用材料和泰瑞達（Teradyne）股價漲幅也分別超過四成與三成。另外，在台積電推動先進製程在地化政策，帶動台灣半導體設備產業的技術升級。這股技術升級的結果，漢唐、弘塑與京鼎近幾年獲利三級跳，弘塑股價已站穩千元以上。從國際與台灣半導體設備商的獲利情況觀察，生成式ＡＩ就是背後穩定的推手。

ＡＩ推升資料中心業者不斷提高本支出提升設備，亞馬遜、微軟、谷歌、Meta 與甲骨文五大ＣＳＰ業者今年的資本支出就超過三六○○億美元，比去年增加約一千億美元，而明年的資本支出還會再比今年成長一 ∼二成。台積電先進製程的龍頭，預估今年資本支出將達到四○○∼ 四二○ 億美元間。三星電子因ＨＢＭ需求帶動也讓該公司營運好轉，今年在半導體的資本支出約四○．九兆韓元（約二八六．六億美元）。ASML的極紫外光微影設備（ＥＵＶ）機台，全球只有台積電、三星電子和英特爾三個客戶，每台設備至少一億元起跳，最新ＥＵＶ機台已經漲到四億美元。隨著台積電製程朝向二奈米甚至一．四奈米發展，半導體設備機台將越來越貴，台積電資本支出向上成長趨勢不變。

ＡＩ效應推升資本支出成長

ＡＩ改變記憶體的景氣循環，龍頭業者海力士已宣告明年產能已被訂滿，美光科技、三星電子也都在增加ＨＢＭ產線，以擴大產能。ＨＢＭ景氣擴張期已有兩年，目前的景氣循環還是處於成長期，迫使記憶體製造商必須增加資本支出才能因應市場需求。海力士今年資本支出二九兆韓元（約二○二億美元），美光科技今年資本支出也有一三八億美元。科林研發、應用材料以及科磊等半導體設備業者都受惠這波記憶體景氣的超級循環。

歐美半導體在地化政策

歐美各國經歷幾年前疫情期間的晶片斷鏈經驗，這幾年歐美日等西方國家與中國關係持續惡化，美國通過《科學與晶片法案》、歐盟也通過《晶片法案》，鼓勵半導體工廠在地化政策，刺激歐美各地晶圓廠的興建潮，新設晶圓廠需要各種的半導體設備，帶動半導體設備產業景氣正向循環。

科林研發的半導體設備產品主要應用於晶圓製造過程中的薄膜沉積、蝕刻和清洗與光阻去除等的設備，ＡＩ、車用電子、記憶體製造都需要用到，該公司的客戶涵蓋全球主要晶圓代工廠、ＩＤＭ與記憶體製造商。值得留意的是科林研發上季毛利率成長到五○．五四％，創下該公司單季毛利率新高。該公司表示，他們的設備被導入ＡＩ加速晶片的製造程序上，讓該公司在半導體設備站在有利的位置上。該公司的營運受惠亞洲晶圓廠的設備需求，唯一較大的變數在於來自中國的營收占比約三五％，而台灣與南韓的營收占比各占二四％。科林研發預估本季營收約在五二億美元上下，毛利率約四八．五％上下。科林研發公布財報後，激勵股價創新高。

科林研發、科磊股價創新高

科磊的設備貫穿從研發到量產的整個晶片製造流程，其設備產品的主要目的是確保產品品質並最大化良率。缺陷檢測設備是科磊的主要和核心產品，量測與數據分析與製程監控都是主力產品。不僅如此，先進封裝、光罩製造、ＰＣＢ和顯示器製造等的設備也都有相關的解決方案提供給客戶。雖然單季營收不如科林研發，產品毛利率比科林研發還高，上季毛利率六二．四六％，最近十五季以來只有一季的毛利率略低於六成，最高毛利率則創下六三．四四％的紀錄。科磊主要市場也在亞太地區，來自台灣的營收占比二六．四％、南韓十二％，中國市場約十％。

ＥＵＶ製造商的ASML上季交出優於市場的業績，上季營收達到七七億歐元，且毛利率五三．七％，並超過先前預期，顯示業績表現強勁。上季訂單總額達到五五億歐元，特別在ＥＵＶ領域上表現強勁，而產品升級服務也表現強勁。ASML釋出好轉的訊息，受到ＡＩ帶動對半導體設備需求強勁激勵，就算明年不算中國市場營收，該公司明年的營收也不會比今年差，凸顯對未來營運前景的樂觀看法。

台積電供應鏈在地化奏效

台積電推動供應鏈在地化政策，帶動台灣半導體設備業者營運呈現榮景。台積電這幾年資本支出都在四○○億美元上下，給予台灣半導體設備廠商很大的養分。以廠務設備的漢唐來說，去年賺到三個股本，在往前推的兩年也都賺兩個股本。今年上半年ＥＰＳ達十七．九六元，也將近兩個股本，看起來今年有機會複製去年賺三個股本的機會很大。上季毛利率二一．二六％，連續第四季的毛利率都達到兩成以上。漢唐的毛利率明顯提升的理由在於受到ＡＩ晶片、先進封裝和晶圓代工擴張潮，包括二奈米、CoWoS拉動其業務需求。漢唐在成本控制上有明顯提升，去年因為美國建廠成本上升影響到當時毛利率表現，但其後專案地區調整以及規模提升下，有助於改善成本控制。

弘塑在過去的四年中每年都賺超過兩個股本，今年上半年ＥＰＳ已達十五．七九元。強勁的獲利能力以及高配息政策，讓弘塑的股價早就超越千元以上。弘塑主要的產品是半導體濕製程設備，用在先進封裝、ＩＣ前段製造、記憶體製造以及光電產業的設備，毛率率普遍都有四成以上，較高的毛利率表現維持弘塑的獲利表現。弘塑相關濕製程設備，其設備及服務技術門檻較高，客戶切換成本高，是弘塑能維持較高毛利率表現的理由。

半導體前段製程設備關鍵模組與零組件製造的京鼎，雖然不是高價股，最近股價表現創新高，顯然該公司最近的營運有好轉趨勢推升股價表現。京鼎過去三年每年都賺到超過兩個股本，今年上半年的ＥＰＳ也有十．一一元。今年前九個月累計營收年增三四％、一五六．一四億元，並連續兩季營收創新高，營運前景向上。今年上半年毛利率分別有二七．三一％、二六．一％，有持續往三成方向發展，有利於未來股價進一步走高。 閱讀完整內容