八百億美元商機提早引爆 聯發科、世芯、創意最受惠

ＡＩ基礎建設需求正全面擴張，預期二○二七年ＡＳＩＣ市場規模將高達七百億至八百億美元；台廠ＡＳＩＣ三雄—聯發科、世芯、創意，將成為高速成長的焦點。

文／尚清林

「今年預估美元直接翻倍，調高至二十億美元。」聯AIASIC的營收，從原本的十億發科法說會上執行長蔡力行對ＡＩ客製化晶片（ＡＳＩＣ）業務的強烈信心，讓外資與法人圈沸騰。

這背後反映的是雲端服務商（ＣＳＰ）對自研晶片極度渴求的龐大商機。蔡力行直言，ＡＩ基礎建設需求正全面擴張，預期二○二七年ＡＳＩＣ整體潛在市場規模將高達七百億至八百億美元，比原先預估的二八年提前整整一年達陣。在這片藍海中，聯發科的目標是在未來數年內拿下全球ＡＳＩＣ市場一○至一五％的市占率。

以全球七百億至八百億市場規模的一成市占估算，聯發科明後年的ＡＳＩＣ營收規模，就將呈現倍數級別的跳躍；因此，外資機構也紛紛調高聯發科的目標價。花旗、麥格理的目標價則上調至兩千八百元，而高盛甚至一口氣將最高目標價調到五千元。

聯發科：ＡＩ純度提高評價更上層樓

大來投顧分析師蔡正華指出：「這兩年聯發科在估值評價上始終低於創意、世芯一截，核心關鍵就在於ＡＩ的純度不足。」過去高度依賴智慧型手機晶片，即使獲利成績仍跟上水準，但市場本益比仍低人一等；直到今年ＡＩ布局看到成績後，法人的眼睛也跟著亮起來。

凱基投顧的報告分析，聯發科未來的成長動能將來自資料中心ＡＩ業務，這不僅僅是硬體代工的轉型，而是跨入高毛利、高技術門檻的「雲端ＡＩ基礎設施」戰局。聯發科接下是「雲」和「邊」都將一體整合。在雲端部分，為了強化資料中心技術藍圖，聯發科投資了光引擎廠商AyarLabs，加速共同封裝光學（ＣＰＯ）的布局，並開發3.5D先進封裝平台，這些都是為了未來龐大的雲端運算量身打造的護城河。

在邊緣運算部分，聯發科攜手OpenAI開發真正的ＡＩ手機，從原本手機的圖形App顯示概念，走入任務導向。這個合作案的野心極大，意在顛覆現有由蘋果所創造的使用方式。未來的ＡＩ手機，可能透過ＡＩ代理取代傳統的App開啟。OpenAI希望透過裝置端運行小型模型進行即時推論，了解當下使用者需要哪些應用程式，達到完全掌控作業系統與硬體。關於這套用於手機的邊緣運算模式，就需要倚賴聯發科的晶片開發。


▲聯發科董座蔡明介（右）、執行長蔡力行（左），雙蔡聯手下搶下谷歌TPU大單，首季營收大爆發。陳俊松／攝

創意：台積電當靠山接單力更寬廣

按照聯發科法說會的勾勒，未來的世界將是代理式企業時代的天下。ＡＩ不再只是被動回答問題的聊天機器人，而是能主動理解情境、跨App執行多步驟任務的「代理」。這意味著推論的需求量將呈現指數級別的爆發，為了滿足海量的推論需求，市場需要極低的延遲、高使用率以及更佳的成本效益，而這正是ＡＳＩＣ將迎來大爆發的核心原因。在四大ＣＳＰ業者軍備競賽下，ＡＳＩＣ已經成為未來五年科技產業的絕對主軸。這場高達八百億美元的商機爭奪中，除聯發科成功轉型搶攻外，原本ＡＳＩＣ雙雄世芯與創意，也各自憑藉獨特的競爭優勢在市場中廝殺。

「創意的優勢，就在於背靠最大股東台積電的豐厚資源。」摩爾投顧分析師江國中表示，有台積電作為後盾，創意不僅提供前端設計，更整合了從高頻寬記憶體（ＨＢＭ）、GLink等高速傳輸ＩＰ，到先進封裝到量產的系統級解決方案。相較於世芯綁定ＡＷＳ大客戶，創意則有更寬廣的接單力，可以拿下谷歌、微軟及特斯拉等訂單。此外，元大投顧報告也指出，創意另一大優勢是能高度協同台積電的CoWoS、SoIC等先進封裝平台，解決客戶在算力與散熱上的瓶頸。

相較於創意的寬度布局，世芯的利基則在於對大客戶ＡＷＳ的深度綁定，與高階製程的量產實力。世芯為ＡＷＳ開發的新一代三奈米ＡＩ加速器，將於今年第二季開始量產，且接近滿額預約的狀態。法人分析，世芯未來的成長動能明確，其三奈米專案有八○％營收將集中在下半年進帳，而下一代二奈米ＡＩ加速器專案也預計於年底完成設計定案，可望確保至二八年的強勁營收動能。



世芯：深度綁定客戶成長動能不歇

面對ＡＳＩＣ的強勢崛起，許多人難免好奇，輝達ＧＰＵ會因此而逐漸走下坡嗎？交大天使創投前成員之一的何啟勳認為，應該是「把餅一起做大」，雙方並非純粹的零和博弈，而是相輔相成的分工關係。輝達的ＧＰＵ負責通用且高複雜度的訓練，以應付各種複雜的運算結構；而ＡＳＩＣ則聚焦於特定任務的推論，只負責單一任務，因此在特定任務上會有更佳的效率運作。

所以，谷歌、微軟、ＡＷＳ及Meta等ＣＳＰ業者，雖然積極開發自研晶片，以降低總成本，或避免被單一供應商綁死，但它們依然是輝達高階GB200的最大買家。輝達目前在ＧＰＵ市場仍擁有極高技術門檻與超過九○％的市占率，其護城河依然深厚。整體而言，ＡＳＩＣ與ＧＰＵ將在未來ＡＩ基礎建設中並存，雙方也將帶動各自的產業鏈跟著壯大。

例如，市場普遍認為，聯發科宣稱今年ＡＳＩＣ能夠創造二十億美元營收的底氣，就在於與谷歌最新發布的第八代ＴＰＵ。谷歌資本支出大幅躍升，從二五年的九一四億美元，衝高至二六年的一七五○至一八五○億美元。ＴＰＵ出貨量在二六至二八年預估上修至五千萬顆，因此讓這條ＴＰＵ概念股供應鏈正迎來黃金爆發期。

富邦投顧研究報告指出，谷歌的這項大單不僅成就了聯發科，更引爆了台灣供應鏈全面升級的龐大商機；除了台積電、聯發科成為最大贏家之外，在伺服器代工組裝部分，廣達為谷歌核心大客戶，隨著谷歌資本支出翻倍，廣達將是最直接承接訂單爆發的ＯＤＭ廠，以目前廣達相對較低的本益比來看，具有補漲條件。


▲谷歌第8代TPU震撼曝光！上修出貨量挑戰千萬顆，整體供應鏈成為最大受惠族群。擷取自google 官網
廣達：代工組裝核心具備補漲條件

新一代TPUv8單晶片功耗極高，傳統氣冷已達極限，必須採用液冷散熱，這使得切入谷歌液冷水冷板供應鏈的奇鋐，將大幅受惠這波液冷需求爆發，成為市場首選。至於散熱大廠雙鴻、高力等，也有機會受惠於高階算力帶動的散熱升級。

此外，永豐投顧報告分析，隨著ＴＰＵ出貨預期量大幅提升，全光交換器（ＯＣＳ）需求將更強勁，因為兩者之間存在特定的配比關係，規模擴大幅度將呈指數級提升，引爆網路連接設備需求。這也讓光聖、聯亞、華星光、光環等光通訊供應鏈全面受惠。

其他ＣＣＬ、ＡＢＦ載板都是ＡＩ升級的關鍵材料。例如，台光電旗下的M8材料專為高速、高頻的ＡＩ伺服器主板開發，是ＴＰＵ伺服器不可或缺的關鍵材料；載板大廠欣興則是ＡＢＦ高階載板核心供應商，ＡＳＩＣ客戶訂單呈現倍數成長。隨著谷歌不斷擴大ＡＩ資本支出，整體供應鏈進入高速起飛階段。

… 本文摘錄自 《財訊》 2026/5月 第763期