台積電先進封裝加持　下一波決戰ＣＰＯ

卡位半導體新核心 10檔國產光檢測受惠股 至少旺三年

ＡＩ晶片製造昂貴，設計又複雜，台積電全面重視光檢測設備與服務，是增加良率的關鍵，打入台積電核心的台灣供應商，迎接未來三年好光景，成長將爆發。

文／劉志明


台積電積極布局先進製程與封裝，以加速ＡＩ硬體的發展速度。過去用來挑毛病的檢測設備只是配角，但現在晶片價值大幅拉高，隨著CoWoS、SoIC等先進封裝技術走向３Ｄ堆疊，製程複雜度呈幾何級數跳升，檢測成為良率的核心關鍵；其中光檢測設備與服務，更是未來半導體發展進步的關鍵技術，在台積電特別重視下，已成為半導體產業投資的顯學。

台積電二○二五年創新供應商表揚大會上，許多得獎廠商與光學檢測設備有關，除了長年合作的美商科磊（ＫＬＡ）與應材等國際巨頭外，台灣本土設備供應鏈也異軍突起，見證了檢測設備在地化的新趨勢。

萬潤｜獨霸關鍵機種　獲台積電肯定

在台灣本土設備供應鏈中，萬潤科技是少數受到台積電頒獎表揚的國產設備供應商。萬潤是台積電後段封裝設備的核心供應商，不僅提供點膠、封膜與散熱貼合等關鍵機台設備，部分關鍵機種更占有「獨家供應」的優勢地位。此外，萬潤也專注於高解析度、次微米級的３Ｄ光檢測與量測，用於檢測微凸塊、再分布層及矽通孔等細微結構的設備，已經通過台積電認證，未來設備將大量出貨。

摩根士丹利預期，萬潤二○二五至二八年營收年複合成長率可達三一％，預估今年每股稅後純益（ＥＰＳ）二一．四九元，年成長近四成；明年ＥＰＳ挑戰三四．三七元，再成長五九％。萬潤連續幾年高成長，讓股價趨勢持續向上。

倍利科｜ＡＩ演算強　醫療跨界發威

倍利科技是光檢測領域的後起之秀，四月掛牌後股價站穩一千六百元，這背後的底氣源於其深厚的台積電基因。倍利董事長林坤禧曾任台積電資深副總，這讓他對製程痛點有著精準的洞察，將原本用於醫療領域的高端ＡＩ光學檢測技術成功轉化至半導體領域。其核心競爭力在於自主研發的ＡＩ深度演算法，這套軟體不僅能部署於電鍍、塗布與貼合等多個製程節點，更具備跨設備整合不同品牌影像數據的能力，有效解決產線資訊碎片化的難題。這種以ＡＩ軟體定義硬體價值的模式，法人也普遍看好。

華洋精機則是另一家從光學檢測技術中淬鍊出獨特護城河的廠商。早在二○一九年，華洋便以光罩檢測設備敲開台積電的大門，建立深厚的信任基礎。透過將光學檢測技術跨界應用於半導體與未來光學元件，華洋精機為台積電提供前段製程關鍵的光罩檢查設備及自動化設備。近期公司與德國光學大廠蔡司合作開發的奈米級量測裝置，正式跨足高階量測市場。台積電占其營收的六五％，未來占比可能更高。福邦證券預估，華洋精機今年ＥＰＳ可挑戰十元，明年仍具倍增實力。

此外，在CoWoS-L 技術進展中，隨著先進封裝尺寸不斷擴大，為了防止晶片在製程中產生翹曲，晶背必須增加一層矽載板；這一改變使得傳統Nikon 機台採用的白光對位系統失效，因為白光無法穿透矽材質。晶彩科適時推出的紅外光對準技術，成了當前製程中的關鍵解方，可以精準量測出晶片與矽通孔之間的位移量。

在競爭對手稀少的情況下，晶彩科的設備已全面進駐台積電全台各大先進封裝廠，並入選首波CoWoS 與SoIC 供應商名單。隨著輝達下一代Rubin 與Feynman 架構持續發展，更需要借重紅外光穿透矽晶圓的特性，針對高階晶圓級封裝（如2.5D/3D 封裝）進行精密光學檢測與量測，確保晶片堆疊時的對準精度。晶彩科光檢測設備在中長期的訂單能見度極高，也吸引法人目光。

同樣在先進封裝領域進入收割期的還有由田。由田長期在FOWLP 封裝技術與CoWoS 的黃光製程檢測上投入大量研發心力，近期終於展現成果，今年將打入三家晶圓級客戶。近期，由田接獲專業封測代工廠約十五億元的大量訂單，預示未來兩年的半導體業務營收將呈現翻倍成長的態勢。由田從ＰＣＢ檢測設備升級成半導體光學檢測設備的轉型，說明本土設備商只要能忍受研發初期的寂寞，並在關鍵製程節點上深耕，一旦市場趨勢成形，其技術深度將直接轉換為營運實績。

隨著台積電購買群創南科廠房的後續效應發酵，面板級扇出型封裝（FOPLP）成為市場的新寵兒，群創轉投資的睿生光電，成功將原本應用於醫療Ｘ光的高解析度感測技術，導入半導體檢測，有望脫穎而出。資深分析師許豐祿指出，FOPLP 的痛點在於大面積載板極易產生翹曲與內部氣泡，傳統光學檢測無法穿透金屬結構，而睿生的數位Ｘ光技術正好彌補了這一缺口，能精準偵測晶片間的錫球焊接與對位精準度。睿生從零組件供應轉型為ＡＩ影像辨識一站式解決方案的模式，讓它在台積電發展矩形載板封裝的道路上，成為極具戰略價值的供應鏈。


牧德｜深度結盟日月光　驗證具優勢

牧德在獲得封測龍頭日月光投資後，展現出截然不同的競爭格局。資深分析師湯順魁指出，日月光原本向國外廠商採購檢測設備，但因成本過高，希望牧德能逐步取代國外供應商。由於國外廠設備成本比牧德高出約一．二倍以上，透過與日月光的深度結盟，牧德得以在研發初期就精準對接封裝製程的實際需求，其載板進料與晶圓進料的檢測設備已陸續通過驗證並開始大量出貨。

目前，牧德與日月光有十多個合作專案同步進行，這種與大客戶緊密綁定的研發模式，確保產品在量產初期即取得市場占有率。隨著日月光在全球擴張先進封裝產能，牧德的設備也將跟隨其足跡進入全球約九十個工廠，成為未來持續成長的重要動能。法人普遍認為，牧德在技術獲得日月光認可之後，也有機會進一步打入台積電的光檢測設備供應鏈。

至於台積電與輝達積極發展的共同封裝光學（ ＣＰＯ），今年也將是晶片研發定案的關鍵年，各項ＣＰＯ在晶圓設計、機櫃整合階段的光、電、熱測試與驗證，都仰賴半導體檢測三雄的專業服務。之光半導體技術長陳昇佑表示，台積電研發ＣＰＯ技術時，會與具備能力的各類龍頭廠商合作，根據各自優勢分段研發，最後只有台積電掌握整體全貌。因此，台灣閎康、宜特與汎銓等三家公司，在晶片、光模組與散熱系統設計與量產前，必須完成大量可靠度測試與材料分析、故障分析，以及可靠度驗證。


宜特｜一條龍布局　力攻二奈米商機

這三家在市場被稱為「半導體檢測三雄」的公司，未來在ＣＰＯ的發展中將扮演不可或缺的角色。其中，閎康在三家公司中營收規模最大，並積極擴展海外據點，專注於先進製程與先進封裝的材料分析服務；而隨著二奈米製程逐步量產，公司相關業務需求快速成長，近期營收更屢創新高。

宜特則在可靠度驗證領域建立深厚技術基礎，持續以一條龍商業模式布局，投資探針卡與薄化晶圓工廠，深度搶攻二奈米先進製程相關商機，具備高度競爭力。至於汎銓，則以材料分析見長，在二奈米以下的材料檢測市場中，也與台積電維持長期合作關係，業績持續成長可期。在台積電加速先進晶片與封裝技術持續開發，台灣半導體設備商正集體迎來一波「光檢測」國產設備與服務的黃金時代。

…本文摘錄自 《財訊》 2026/4月 第762期