AI技術的爆發正在改寫全球電子產業的價值鏈。這場由運算需求驅動的漲價潮，背後反映的是產能緊缺、技術升級與供應鏈集中化的深層變化。掌握關鍵製程與技術的企業，不僅擁有定價權，更成為資本市場重新評價的焦點。

文●吳旻蓁

近期，全球資本市場的目光無疑聚焦於人工智慧（ＡＩ）技術的爆發性成長，而ＡＩ浪潮不僅是運算技術的突破，對供應鏈來說更是一場結構性的變革，特別在近期資本市場中，受ＡＩ需求帶動的「漲價概念股」成為市場追逐的焦點，包括ＰＣＢ、散熱，到最近最為火熱的記憶體族群。若仔細探究漲勢背後的邏輯，是源於ＡＩ運算對電子零組件需求的「質」與「量」產生了根本性、顛覆性的提升。

市場不僅是關注產業需求是否回升，更進一步地聚焦在「誰有能力漲價」、「誰能把成本轉嫁」、「誰擁有真正的定價權」。專家指出，這波漲價不再是被動應對原料波動的短期反應，而是供需再平衡、技術升級與產業集中所共同推動的結果。過去，投資人往往對「漲價」心存戒心，擔心價格上揚會壓抑需求、擾亂市場，但如今，當科技應用快速擴張、產能無法即時跟上、產品技術門檻不斷拉高時，漲價反而成為價值重估的關鍵條件之一。那些能夠在報價上行的過程中維持客戶黏著度、擴大利潤空間的企業，正成為市場追逐的核心標的。

ＡＩ驅動產業鏈重組

進一步來看，這波漲價邏輯首先是規格的升級，ＡＩ晶片（如GPU、ASIC）對製程、封裝、散熱、功率傳輸等都有相當高的規格要求，迫使供應商必須進行資本支出龐大的技術升級，推升了成本與報價；其次是高階產能的優先排擠，ＡＩ相關訂單較為優先，且多以最先進、最稀缺的高階產能為主，進而排擠了傳統消費性電子產品的產能，間接導致其他產品線的價格也面臨上漲壓力；最後則是供應鏈的寡占集中，能夠滿足ＡＩ高規格需求的合格供應商數量有限，使少數業者在供應鏈中具備了更強的定價權。

其中，晶圓代工與封裝測試作為ＡＩ晶片誕生的源頭，也是技術壁壘最高、供應端斷層最顯著的環節。台積電（2330）在先進製程具有絕對的領先地位，早已是ＡＩ晶片製造的關鍵供應商。ＡＩ晶片對先進製程的需求呈爆炸性成長，單一晶片需要數百億甚至上千億電晶體，非最先進製程無法實現其運算效能，這使得台積電的產能理所當然地成為稀缺資源。而ＡＩ晶片對先進封裝的需求亦高漲，是過去數年台積電CoWoS受市場極大關注的主因。由於ＡＩ晶片訂單對CoWoS的總需求以幾何級數增長，遠超台積電及業界的擴產速度，使得CoWoS產能瓶頸成為ＡＩ晶片出貨的最大制約。

而產能的供不應求也賦予台積電在與客戶議價時極強的定價權。近期，外媒就引述內情人士指出，台積電已經通知蘋果在內的主要客戶，二六年起將調漲五奈米以下製程的晶片價格，漲幅約在八至十％。台積電已連續四年調漲先進製程代工價格，反映市場對先進晶片需求暴增，以及新節點開發和製造成本的不斷攀升。在行動裝置、ＡＩ和高效能運算的強勁需求下，目前台積電三奈米以下先進製程生產線已滿載。

產能滿載台積電掌握定價權

另外，外資Aletheia資本在最新出具的「看ＡＩ機運」報告中指出，根據相關大廠計劃推出的產品及採用的技術估計，台積電二六年CoWoS產能缺口高達四○萬片，短缺超過二○％，且二七年產能不足狀況更嚴峻，預期將擴大至約七○萬片，缺口超過三○％，嚴重供不應求。而儘管台積電規劃自二四到二七年間將CoWoS產能擴增四倍，仍趕不上需求成長的速度，促使客戶尋求封測廠協助供應。

日月光投控（3711）作為全球最大封測廠，與京元電（2449）在測試領域的地位，可以說正處於ＡＩ浪潮的核心中。隨著ＡＩ晶片設計從單晶片（SoC）轉向多晶片整合（Chiplet），封裝的複雜度、散熱與功耗控制成為瓶頸，除了台積電的CoWoS外，其他先進封裝技術如Fan-Out（扇出型封裝）、Chiplet（小晶片）整合等，在ＡＩ領域也開始大量應用。日月光投控等龍頭廠商憑藉其技術積累，成為這些高複雜度、高良率要求服務的主要推動者，這些服務的單價（ＡＳＰ）遠高於傳統封裝，是推動封測廠營收與毛利率成長的主要動力。同時，ＡＩ晶片尺寸極大、引腳數目多、運算複雜度高，導致其測試時間大幅拉長，且需要更昂貴、更精密的測試設備，亦使得京元電等測試廠的產能稀缺，推升測試費用。

ＡＩ需求火熱情況，台積電產能外溢使台系封測廠產能快速滿載，加上原物料（如黃金、銅、ＢＴ載板）成本持續上漲等壓力，因此外資看好，先進封裝將可望出現疫情晶片缺貨以來的首度漲價。摩根士丹利分析師指出，以日月光投控為例，第三季產能利用率達九○％，若以實際滿載為八五％計算，則相當於幾乎全產能運轉，顯示產能已呈供不應求狀態，如此一來，公司於二六年的議價上，就具備明顯優勢。

機構法人幾乎全面看多日月光未來展望，看好公司二六年財年先進製程營收至少二六億美元（年增至少十億美元）的展望可望輕鬆達成。而日月光也持續增加資本支出，預計明年大幅投資於產能擴張包括先進封裝技術LEAP以及主要用於晶圓測試的探針設備。研究機構Counterpoint Research也提到，日月光集團高階封測布局效益逐步發酵，已開始承接CoWoS-S先進封裝的外溢訂單；此外，未來2.5D/3D封裝市場成長，也有望為日月光帶來額外效益。

兩廠商站穩核心供應鏈

京元電預計這波強勁的ＡＩ動能將持續至第四季，預期第四季營收將季增約六至八％，且毛利率有進一步提升的空間。而受惠於ＡＩ需求的穩固以及晶片測試時間的拉長，公司預期明年整體ＧＰＵ營收年增長將超過六○％。另外，輝達方面，由於下一代Rubin GPU測試時間更長，預計輝達的營收貢獻將從二五年下半年的四○％，提升至二六年超過五○％。同時，AI ASIC部分主要來自Google的TPU及ARM架構CPU需求，雖目前測試時間比ＧＰＵ短，但預期隨著更先進的製程節點和燒機（burn-in）需求的增加，可望加持公司營運至二七年。

而ＡＩ運算能力的提升除晶片外，還需整個系統環境的同步升級和支撐。像是PCB/CCL需升級至高頻高速、低損耗的材料規格，才能滿足ＡＩ晶片訊號傳輸要求；散熱模組必須從傳統的氣冷轉向液冷或浸沒式散熱，以應對ＡＩ伺服器高達數百瓦甚至千瓦的功耗；至於記憶體則轉向更高規格的HBM（高頻寬記憶體）、DDR5，來匹配ＧＰＵ龐大的資料吞吐量。這些關鍵零組件的規格提升不僅推升了成本，更因為能夠掌握這些高階技術和產能的供應商稀缺，使得業者具備了向下的漲價能力，可詳見後文。

ＡＩ浪潮徹底改變了電子產業的供應鏈格局，從先進製程、封裝到高規格的ＰＣＢ、散熱和記憶體，技術門檻和寡占優勢成為企業獲取超額利潤的關鍵。而這波漲價潮趨勢亦是彰顯核心供應商在ＡＩ價值鏈中的地位。 閱讀完整內容