全球通訊鏈重塑
美國以政策補助與供應鏈重組全力推動6G,通訊成新一波戰略核心。本土製造與開放架構加速成形,帶動半導體、車用電子與工業IoT的全球布局改變,臺灣企業正處於跨國合作與布局調整的關鍵點。 文/達拉斯臺灣貿易投資中心 圖/達志影像在中美科技競爭白熱化之際,美國正全力推進第六代無線通訊技術(6G),透過強化本土供應鏈與政府補助吸引全球投資。對臺灣企業而言,這是轉型升級的關鍵機遇,尤其在半導體、通訊模組與邊緣運算領域,憑藉技術優勢有望在美國市場站穩腳跟。根據Market Research Future 2025年7月報告指出,美國6G市場規模預計從2023年的2億9,800萬美元成長至2032年的34億1,000萬美元,年均複合成長率達35.6%,為臺商帶來可觀商機。
Terahertz Networks是6G的核心技術之一,透過超高頻寬與極低延遲,支撐未來的高速無線通訊與智慧應用。
臺灣半導體是6G關鍵核心技術的基石,驅動全球次世代通訊的晶片實力。
美國政策補助加速6G布局 為加速6G部署,美國政府透過《CHIPS and Science Act》(總預算527億美元)提供實質補助,降低企業進入門檻。企業可獲25%投資稅額抵免,適用於半導體與6G設備的設廠與研發,2025至2030年減稅總額預計達390億美元。例如,Global Foundries獲3,500萬美元補助,用於生產6G關鍵氮化鎵(GaN)晶片。地方政府也提供低價工業用地及水電物流補助,總額數十億美元,加速企業落地。美國國家電信暨資訊管理局(NTIA)設立「無線創新基金」(Wireless Innovation Fund,2025年1月撥款1億1,700萬美元)支援開放式無線存取網路(Open RAN)測試床,吸引94份申請及13億美元私人投資。這些補助對外資開放,可縮短審查3至6個月,創造約10萬個就業機會,對通訊模組製造商尤為有利。 臺灣企業憑藉半導體領先優勢,有望在2025年帶動IC產業規模達1,972億美元,出口實現雙位數成長。台積電2025年3月追加1,000億美元投資,興建5座美國工廠,聚焦6G射頻晶片與ISAC產線,創造約3萬個就業機會,緩解供應鏈瓶頸。中小企業也具潛力,緯創與仁寶分別投資新臺幣140億元與26億元於德州,鎖定6G硬體,並透過培訓計畫解決勞工短缺、降低成本。然而,中美貿易摩擦(以對中國大陸產品關稅100%推估)可能推升成本8%至12%,美國聯邦通信委員會(FCC)審查也可能延遲3至6個月,企業須謹慎應對。
Open RAN開啟6G新契機 臺商可善用補助布局全球市場 Open RAN模組提供臺商進入6G市場的關鍵契機,其模組化與開放標準促進硬體與軟體相容,降低成本並加速部署。美國積極推廣OpenRAN,市場規模預計提升25%,企業可從射頻單元(RU)或分散單元(DU)切入,參與工業IoT(規模1,500億美元)及微服務市場(2025年25億美元,2033年增至98億美元)。O-RAN聯盟合作與《台美21世紀貿易倡議》的補助申請管道,將進一步增強競爭力。 美國6G市場的成長與政府補助為臺灣企業開啟轉型機遇。善用稅務減免與土地優惠,聚焦Open RAN與垂直應用,企業可搶攻全球市場。但仍需留意貿易與審查風險,分散布局(如歐盟)或與高通等企業合資,可提升競爭力。更多詳情可參考NTIA與CHIPS法案,助臺灣企業將挑戰轉化為商機。
•NTIA網站 www.ntia.gov •CHIPS法案網站 www.commerce.gov/chips …本文摘錄自 《經貿透視》 2025/12月 第684期
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•NTIA網站 www.ntia.gov •CHIPS法案網站 www.commerce.gov/chips …本文摘錄自 《經貿透視》 2025/12月 第684期



