台積電從晶圓代工、HPC營收超越智慧型手機、晉升高資本支出行列歷經三個世代，現在已能在全球資本市場掀起巨浪；全球AI晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色！

文●魏聖峰


台積電（2330）最新法說會宣布調高資本支出到五二○∼五六○億美元，從晶圓代工廠晉升到高資本支出行列，歷經三個世代的演變，一舉一動已能在全球資本市場引起關注。台美關稅達成協議，台灣關稅從二○％降到十五％，與日本、南韓與歐盟稅率相同，條件是台灣半導體與科技業在美國投資二五○○億美元，尤其是台積電還要到美國再建四座晶圓廠，台灣政府還要提供二五○○億美元信貸擔保給半導體業到美國投資。可見台積電在美方眼中有多麼重要。

台積電在晶圓代工期間與其他代工業者一樣承做晶圓代工業務，算是台積電發展的第一世代。二二年台積電在高效能運算（ＨＰＣ）的營收首度超越智慧型手機，成為公司最大營收來源，是台積電的第二世代。隨著ＡＩ需求強勁，台積電進入高資本支出時代，全球ＡＩ晶片的配置規模與性能都要看台積電的臉色，台積電正式邁入第三世代。台積電二奈米製程已經在去年第四季正式量產，二奈米與A16製程將是台積電未來幾年先進製程布局的核心主軸。

上季毛利率逾六二％

台積電在法說會中除了發布優於市場預期的獲利表現外，去年第四季毛利率已經成長到六二．三％、營益率五四％、稅後純益率四八．三％，ＥＰＳ達十九．五元。二五年全年ＥＰＳ達六六．二四元，超過市場預期的六二元。台積電在七奈米（含）以下的先進製程，占總晶圓收入的七七％。先進製程占總晶圓收入逼近八成，是維持高毛利的理由。

半導體產業中，台積電屬於晶圓代工，算是製造業，市場給予的本益比並不高。隨著台積電跨入先進製程，從七奈米以下就遙遙領先競爭對手三星電子和英特爾。目前三、五奈米是貢獻台積電營收最高比重的製程。根據大摩的產業報告，目前主力生產的N3E（三奈米強化版）良率表現優異，隨著製程學習曲線爬坡完成，三奈米良率與獲利能力已回歸公司的長期平均水準。對比五奈米，三奈米在量產同期的良率表現與五奈米相當，甚至在部分指標上更佳。

市場給予本益比墊高

二奈米在去年第四季進入量產，根據TrendForce估計，良率已達到七○％左右。董事長魏哲家曾在法說會上表示，二奈米進度與良率表現優於預期，爬坡速度預計將比三奈米更快。相較於三星電子二奈米良率約五五∼六○％相比，台積電在良率上的領先優勢確保了其在先進製程市場的定價權。良率穩定且技術領先，台積電對二奈米晶圓的報價極高，每片約為三萬美元，比三奈米高出約二○∼二五％。蘋果已經包下台積電首批二奈米產能的一半以上，將用在iPhone18的A20Pro晶片，Nvidia也確認將在下一代ＡＩ架構中採用二奈米。

台積電還有獨步球的先進封裝廠（CoWoS）。所有高階ＡＩ晶片都必須用到先進製程和先進封裝，台積電的技術持續拉開與競爭對手的差距，這也讓市場給予台積電的本益比逐步提高。值得關注的是，目前以高盛證券給予台積電二三三○元的目標價最高（與代碼2330相同），大摩給予一八八八元目標價，小摩給予二一○○元目標價。若以台積電給予今年營收成長率接近三○％預估，明年ＥＰＳ將可超過八五．八元。以市場給予平均目標價二○二○元計算，市場給予台積電的本益比二三．五倍。若市場氛圍對ＡＩ前景比較樂觀的話，或許本益比有機會來到二五倍。

先進製程都在台灣

這次法說會給予市場最醒目的數據就是二六年資本支出將大幅提升到五二○∼五六○億美元，比起二五年資本支出的四○九億美元高出二七∼三七％之多，比市場最樂觀的五○○億美元還高。台積電規劃會有七∼八成資本支出用在先進製程，大約有十％用在先進封裝。尤其是N3、N2節點及CoWoS封裝產的擴張，意味著台積電不僅要滿足現階段ＡＩ需求，還要提前部署未來幾年的技術與產能曲線。台積電大幅調高資本支出後，帶動半導體設備類股的ASML、應用材料、科磊和LamResearch股價表現，費城半導體指數再創新高。

從台積電的生產基地來看，先進製程晶圓廠（Fab）和CoWoS先進封裝廠全都在台灣。竹科與南科是台積電晶圓廠最密集之處，最新二奈米晶圓二○廠務在新竹寶山，另一座先進製程的晶圓二二廠正在興建中，落腳在高雄。三奈米與五奈米的生產基地位於南科的晶圓十八廠。先進封裝廠最大產能位於竹南的AP6廠，是CoWoS的核心基地，整合了SoIC、InFo、CoWoS等產線。龍潭、台中和台南也都有先進封測廠。台積電正在嘉義規劃設立兩座先進封裝廠，以因應對ＡＩ爆炸性的CoWoS需求。

台積電在海外的布局以成熟製程為主，日本熊本一廠已經投產，以十二／十八、二二／二六奈米為主，主要是因應日本對車用電子和消費性電子需求而設立的廠房，第二廠正在規劃中。位於上海與南京的Fab10、Fab16分別為八吋晶圓和十二吋晶圓（十六／二八奈米）。德國德勒斯登的ESMC廠房正在興建中對車用和工業半導體製程為主。至於在美國的亞歷桑那州的十二吋晶圓廠Fab21，是海外最先進的晶圓廠，規劃四奈米、三奈米和先進製程，主要服務美國客戶（蘋果、Nvidia、超微和國防）。該廠產線部分已投產，根據這次法說會揭露的訊息，Fab21從設備搬入階段邁向二七年下半年量產，比原先規劃有所提前。


在先進製程有訂價權

台積電掌握先進製程（N3、N2甚至更先進製程）量產節奏，不只技術能力的象徵，直接決定全球ＡＩ晶片的供應鏈和價格機制。ＡＩ加速器、數據中心處理器智慧裝置SoC的製造均仰賴台積電先進製程。先進製程從投片到晶圓產出需要六個月，而上述的晶片需求又非常大，台積電先進製程供不應求。再來就是台積電晶圓的品質佳和良率高，台積電的客戶無法離開。三星電子一直想要搶台積電先進製程的生意，卻因為本身良率問題與台積電有明顯落差，就算殺價競爭也敵不過台積電的競爭優勢。隨著ＡＩ晶片未來需要更高的性能、更低功耗的晶片，這些發展路徑受到供給的制約。在這個節點上，台積電已經不是單純的代工廠，而是決定下一代科技產品時程的核心資源分配者，在先進製程有定價權。

如同法說會資料揭露的，高階運算ＡＩ相關晶片訂單不斷提高，代表台積電的技術與客戶需求是雙向增強的。因為客戶依賴台積電的技術能力，而台積電的產能配置決定客戶產品規模與性能。全球主要科技業中，Nvidia、蘋果、博通、聯發科、高通、超微和英特爾。它們在產品設計產能放量策略上，越來越依賴台積電的時程與產品結構。沒有台積電的先進製程，這些客戶的高階ＡＩ晶片也生產不出來，彰顯台積電在產業的影響力。

這次台積電公布今年強勁成長的資本支出，不僅擴大本身的產能，對全球先進製程的材料、設備和工程服務的需求很大，並形成強大的乘數效果。台灣的半導體設備供應鏈受惠最大。儘管海外廠的建廠成本高，都是當地政府邀請台積電過去設廠，各國政府對設廠的補貼與政策導向，也加速台積電的海外布局進度，並在當地形成產業供應鏈，將提高全球供應鏈多元性與韌性。

…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/1月 第2388期